技術(shù)編號(hào)：6774543
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體存儲(chǔ)模塊，其中控制芯片通過(guò)各種總線被連接到多個(gè)存儲(chǔ)芯片上。背景技術(shù) 圖1示出了穿過(guò)半導(dǎo)體存儲(chǔ)模塊的模塊電路板MP的剖面。在模塊電路板的上側(cè)和下側(cè)，多個(gè)存儲(chǔ)器件CB被布置在控制器件SB的左側(cè)和右側(cè)。存儲(chǔ)芯片U位于每個(gè)存儲(chǔ)器件CB內(nèi)。在模塊電路板的上側(cè)，具有存儲(chǔ)芯片U1、U2、U3和U4的存儲(chǔ)器件以一行位于控制器件SB的左側(cè)。在模塊電路板的下側(cè)，具有存儲(chǔ)芯片U10、U11、U12和U13的存儲(chǔ)器件被排列在模塊電路板的左側(cè)。存儲(chǔ)器件的外殼被例...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)無(wú)源代碼，用于學(xué)習(xí)原理，如您想要源代碼請(qǐng)勿下載。