技術(shù)編號：6754041
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種施加在待增厚的抗蝕劑圖案上方并能夠增厚待增厚的抗蝕劑圖案的抗蝕劑圖案增厚材料，并且該抗蝕劑圖案增厚材料能夠形成微細(xì)的間隔圖，并超過現(xiàn)有曝光器件的光源的曝光限度(這里，間隔圖定義為孔、溝、凹槽或任何其它由顯影(除去)抗蝕劑形成的空白間隔)。本發(fā)明也涉及一種用于形成抗蝕劑圖案的工藝和一種用于制造半導(dǎo)體器件的工藝，所有的這些工藝均使用該抗蝕劑圖案增厚材料。背景技術(shù) 半導(dǎo)體集成電路正變得更加高度地集成，LSIs和VLSIs正投入實(shí)際使用。伴隨著這種趨...
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