專利名稱：Mems麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
MEMS麥克風(fēng)技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及聲電轉(zhuǎn)換器技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種MEMS麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
隨著社會(huì)的進(jìn)步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，隨著手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。在這種背景下，作為上述便攜電子產(chǎn)品的重要零件之一的麥克風(fēng)產(chǎn)品領(lǐng)域也推出了很多的新型產(chǎn)品，其中以MEMS麥克風(fēng)為代表。[0003]對于雙外殼結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)，包括第一外殼和套設(shè)在所述第一外殼外部的第二外殼，所述第二外殼上設(shè)有進(jìn)聲孔，所述第一外殼、第二外殼共同設(shè)置在同一線路板上， 所述第一外殼與所述線路板包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu)，所述第二外殼、線路板以及第一外殼包圍形成第二封裝結(jié)構(gòu)，所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和 ASIC芯片，所述MEMS聲電芯片和所述ASIC芯片以及線路板之間分別通過導(dǎo)電線電連接，以上結(jié)構(gòu)的MEMS麥克風(fēng)通過在線路板內(nèi)部設(shè)有一個(gè)連通MEMS聲電芯片和第二封裝結(jié)構(gòu)的聲道來實(shí)現(xiàn)進(jìn)聲的效果，在設(shè)置聲道時(shí)容易在聲道內(nèi)形成異物不能及時(shí)排除，將各部件組裝好后由于異物的存在而影響到產(chǎn)品的性能。實(shí)用新型內(nèi)容[0004]鑒于上述問題，本實(shí)用新型的目的是提供一種能夠防止異物存在線路板聲道內(nèi)而影響產(chǎn)品性能的一種MEMS麥克風(fēng)。[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案[0006]—種MEMS麥克風(fēng),包括第一外殼和套設(shè)在所述第一外殼外部的第二外殼，所述第二外殼上設(shè)有進(jìn)聲孔，所述第一外殼、第二外殼共同設(shè)置在同一線路板上，所述第一外殼與所述線路板包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu)，所述第二外殼、線路板以及第一外殼包圍形成第二封裝結(jié)構(gòu)，所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述 MEMS聲電芯片和所述ASIC芯片以及線路板之間分別通過導(dǎo)電線電連接，其中，所述第一封裝結(jié)構(gòu)與所述第二封裝結(jié)構(gòu)之間所述線路板上設(shè)有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽內(nèi)設(shè)有與其相匹配設(shè)置的連接板，所述MEMS聲電芯片設(shè)置在所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述連接板上， 與所述MEMS聲電芯片相對的連接板上設(shè)有連接板孔，所述第一凹陷槽底部局部設(shè)有與所述連接板孔相連通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸與所述第二封裝結(jié)構(gòu)連通。[0007]—種優(yōu)選方案，設(shè)置在所述第一凹陷槽內(nèi)的所述連接板與所述第一凹陷槽之間通過粘接膠密封連接。[0008]—種優(yōu)選方案，所述連接板為具有一定剛性的PCB板或FPCB板或金屬薄板。[0009]利用上述根據(jù)本實(shí)用新型的MEMS麥克風(fēng)，由于在所述第一封裝結(jié)構(gòu)與所述第二封裝結(jié)構(gòu)之間所述線路板上設(shè)有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽內(nèi)設(shè)有與所述第一凹陷槽相匹配設(shè)置的連接板，所述MEMS聲電芯片設(shè)置在所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述連接板上，與所述MEMS聲電芯片相對的連接板上設(shè)有連接板孔，所述第一凹陷槽底部局部設(shè)有與所述連接板孔相連通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸與所述第二封裝結(jié)構(gòu)連通， 在進(jìn)行組裝時(shí)先將第一凹陷槽、第二凹陷槽內(nèi)的異物清理干凈，然后再將帶有MEMS聲電芯片的連接板設(shè)置到第一凹陷槽內(nèi)，組裝后的MEMS麥克風(fēng)不會(huì)因?yàn)槁暤?即第二凹陷槽)內(nèi)存在異物而影響產(chǎn)品性能。


[0010]圖I是本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。[0011]圖2是本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)的俯視圖。[0012]圖3是圖2的A-A向剖視圖。[0013]圖4是圖2的B-B向剖視圖。[0014]圖5是制作本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)的組裝示意圖。[0015]在所有附圖中相同的標(biāo)號指示相似或相應(yīng)的特征或功能。
具體實(shí)施方式
以下將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)描述。[0017]實(shí)施例如圖1-4所述的MEMS麥克風(fēng),包括第一外殼I和套設(shè)在所述第一外殼I 外部的第二外殼2，所述第二外殼2上設(shè)有進(jìn)聲孔21，所述第一外殼I、第二外殼2共同設(shè)置在同一線路板3上，所述第一外殼I與所述線路板3包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu)10，所述第二外殼2、線路板3以及第一外殼I包圍形成第二封裝結(jié)構(gòu)20,所述第一封裝結(jié)構(gòu)10內(nèi)部所述線路板3表面上設(shè)有MEMS聲電芯片4和ASIC芯片5，所述MEMS聲電芯片4與所述ASIC 芯片5之間以及ASIC芯片5與線路板3之間分別通過導(dǎo)電線6電連接，其中，所述第一封裝結(jié)構(gòu)10與所述第二封裝結(jié)構(gòu)20之間所述線路板3上設(shè)有第一凹陷槽30，所述第一凹陷槽30內(nèi)設(shè)有與其相匹配設(shè)置的連接板31，所述MEMS聲電芯片4設(shè)置在所述第一封裝結(jié)構(gòu) 10內(nèi)部所述連接板31上，與所述MEMS聲電芯片4相對的連接板31上設(shè)有連接板孔32，所述第一凹陷槽30底部局部設(shè)有與所述連接板孔32相連通的第二凹陷槽33，所述第二凹陷槽33沿水平方向延伸形成延伸部34，所述第二凹陷槽33通過所述延伸部34與所述第二封裝結(jié)構(gòu)20連通，在進(jìn)行組裝時(shí)先將第一凹陷槽30、第二凹陷槽33內(nèi)的異物清理干凈，然后再將帶有MEMS聲電芯片4的連接板31設(shè)置到第一凹陷槽30內(nèi)，由于事先將第一凹陷槽 30、第二凹陷槽33內(nèi)的異物進(jìn)行了清理，組裝后的MEMS麥克風(fēng)不會(huì)因?yàn)槁暤?即第二凹陷槽33)內(nèi)存在異物而影響產(chǎn)品性能。[0018]一種優(yōu)選方案，設(shè)置在所述第一凹陷槽30內(nèi)的所述連接板31與所述第一凹陷槽 30之間通過粘接膠35密封連接，操作簡單、便于實(shí)現(xiàn)。[0019]本實(shí)用新型中的所述連接板31為具有一定剛性的PCB板，當(dāng)然連接板31也可以是FPCB板或金屬薄板，可根據(jù)實(shí)際需求而設(shè)計(jì)。[0020]圖5是制作本實(shí)用新型MEMS麥克風(fēng)的組裝示意圖，如圖5所示，制造本實(shí)用新型中的MEMS麥克風(fēng)的方法包括如下步驟[0021]第一步在線路板3上通過蝕刻或機(jī)械加工的方式設(shè)置上第一凹陷槽30，并在所述第一凹陷槽30底部局部加工上第二凹陷槽33，使第二凹陷槽33沿水平方向延伸形成延伸部34 ；[0022]第二步在第一凹陷槽30周圍的線路板3表面上設(shè)置上ASIC芯片5 ；[0023]第三步將與第一凹陷槽30相匹配設(shè)置的連接板31上設(shè)置上連接板孔32 ；[0024]第四步在連接板31上與連接板孔32相對位置設(shè)置上MEMS聲電芯片4 ；[0025]第五步在所述第一凹陷槽30內(nèi)部邊緣位置涂上粘接膠35 ；[0026]第六步將連接有MEMS聲電芯片4的連接板31設(shè)置在所述第一凹陷槽30內(nèi)，使 MEMS聲電芯片4端遠(yuǎn)離所述第一凹陷槽30，通過粘接膠35將連接板31與第一凹陷槽30 密封粘接，使連接板孔32與所述第二凹陷槽33連通；[0027]第七步將MEMS聲電芯片4與所述ASIC芯 片5以及ASIC芯片5與所述線路板3 之間通過金屬線6電連接；[0028]第八步將第一外殼I設(shè)置到線路板3上,利用第一外殼I將所述MEMS聲電芯片 4和ASIC芯片5蓋括住而形成第一封裝結(jié)構(gòu)10，并將第二凹陷槽33沿水平方向延伸形成的延伸部34保留在第一封裝結(jié)構(gòu)10外部；[0029]第九步；將第二外殼2套設(shè)在第一外殼I外部并與所述線路板3連接，使第一外殼I、第二外殼2和線路板3包圍形成第二封裝結(jié)構(gòu)20，使第二凹陷槽33沿水平方向延伸形成的延伸部34與第二封裝結(jié)構(gòu)20連通。[0030]采用上述步驟制作的MEMS麥克風(fēng)，由于在所述第一封裝結(jié)構(gòu)10與所述第二封裝結(jié)構(gòu)20之間所述線路板3上設(shè)有第一凹陷槽30，所述第一凹陷槽30內(nèi)設(shè)有與所述第一凹陷槽30相匹配設(shè)置的連接板31，所述MEMS聲電芯片4設(shè)置在所述第一封裝結(jié)構(gòu)10內(nèi)部所述連接板31上，與所述MEMS聲電芯片4相對的連接板31上設(shè)有連接板孔32，所述第一凹陷槽30底部局部設(shè)有與所述連接板孔32相連通的第二凹陷槽33，所述第二凹陷槽33沿水平方向延伸與所述第二封裝結(jié)構(gòu)20連通，在進(jìn)行組裝時(shí)先將第一凹陷槽30、第二凹陷槽33 內(nèi)的異物清理干凈，然后再將帶有MEMS聲電芯片4的連接板31設(shè)置到第一凹陷槽30內(nèi)， 組裝后的MEMS麥克風(fēng)不會(huì)因?yàn)槁暤?即第二凹陷槽)內(nèi)存在異物而影響產(chǎn)品性能。[0031]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種MEMS麥克風(fēng),包括第一外殼和套設(shè)在所述第一外殼外部的第二外殼,所述第二外殼上設(shè)有進(jìn)聲孔，所述第一外殼、第二外殼共同設(shè)置在同一線路板上，所述第一外殼與所述線路板包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu)，所述第二外殼、線路板以及第一外殼包圍形成第二封裝結(jié)構(gòu)，所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述MEMS 聲電芯片與所述ASIC芯片以及ASIC芯片與線路板之間分別通過導(dǎo)電線電連接，其特征在于所述第一封裝結(jié)構(gòu)與所述第二封裝結(jié)構(gòu)之間所述線路板上設(shè)有第一凹陷槽，所述第一凹陷槽內(nèi)設(shè)有與其相匹配設(shè)置的連接板，所述MEMS聲電芯片設(shè)置在所述第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述連接板上，與所述MEMS聲電芯片相對的連接板上設(shè)有連接板孔，所述第一凹陷槽底部局部設(shè)有與所述連接板孔相連通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸與所述第二封裝結(jié)構(gòu)連通。
2.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于設(shè)置在所述第一凹陷槽內(nèi)的所述連接板與所述第一凹陷槽之間通過粘接膠密封連接。
3.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述連接板為具有一定剛性的PCB 板或FPCB板或金屬薄板。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種MEMS麥克風(fēng)，包括第一外殼、套設(shè)在第一外殼外部的第二外殼以及線路板，第一外殼與線路板包圍形成第一封裝結(jié)構(gòu)，第二外殼、線路板以及第一外殼包圍形成第二封裝結(jié)構(gòu)，其中，第一封裝結(jié)構(gòu)與第二封裝結(jié)構(gòu)之間的線路板上設(shè)有第一凹陷槽，在第一凹陷槽內(nèi)設(shè)有與其相匹配設(shè)置的連接板，所述MEMS聲電芯片設(shè)置在第一封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部的連接板上，與MEMS聲電芯片相對的連接板上設(shè)有連接板孔，所述第一凹陷槽底部局部設(shè)有與所述連接板孔相連通的第二凹陷槽，所述第二凹陷槽沿水平方向延伸與所述第二封裝結(jié)構(gòu)連通。
文檔編號H04R19/04GK202799143SQ201220424219
公開日2013年3月13日 申請日期2012年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月25日
發(fā)明者龐勝利, 端木魯玉, 孫德波, 宋青林 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司