專利名稱：Mems麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及ー種聲電轉(zhuǎn)換裝置，具體地說涉及ー種MEMS麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
近年來利用MEMS (微機電系統(tǒng))エ藝集成的MEMS麥克風(fēng)開始被批量應(yīng)用到手機、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中，其封裝體積比傳統(tǒng)的駐極體麥克風(fēng)小。因此受到大部分麥克風(fēng)生產(chǎn)商的青睞。常規(guī)的MEMS麥克風(fēng)，包括由一端開ロ的外殼和線路板組成 的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有接收聲音信號的聲孔，通常情況下，聲孔的位置設(shè)置在外殼底部或通過穿透線路板設(shè)置在線路板上，外殼通常為金屬外売，在其底部打孔較為困難，通過將線路板穿透打孔操作較為復(fù)雜，同時由于通過聲孔的聲壓會直接作用到MEMS聲電芯片上，進聲的過程會使MEMS聲電芯片上的膜片會受到一定的沖擊，由此需要設(shè)計ー種新型的MEMS麥克風(fēng)。

實用新型內(nèi)容鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種在不影響進聲效果的前提下，設(shè)計簡單且可以防止MEMS聲電芯片上的膜片受到?jīng)_擊的ー種MEMS麥克風(fēng)。為解決上述問題，本實用新型采用以下技術(shù)方案ー種MEMS麥克風(fēng)，包括由一端開ロ的外殼和線路板組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有接收聲音信號的聲孔，其中，與所述外殼開ロ端相対的線路板周邊位置局部凹陷設(shè)有連通所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外的凹陷部，所述凹陷部即為所述聲孔。一種優(yōu)選方案，所述凹陷部通過蝕刻或機械加工的方法設(shè)置在所述線路板上?！N優(yōu)選方案，所述凹陷部的數(shù)量為ー個或兩個以上。一種優(yōu)選方案，所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過金屬線電連接。利用上述根據(jù)本實用新型的MEMS麥克風(fēng)，由干與所述外殼開ロ端相対的線路板位置處局部凹陷設(shè)有連通所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外的凹陷部，利用此凹陷部來作為聲孔，在不影響進聲效果的前提下，設(shè)計簡單且由于聲孔不直接與MEMS聲電芯片相對，可以防止MEMS聲電芯片上的膜片受到?jīng)_擊，確保了產(chǎn)品性能。

通過參考
以下結(jié)合附圖的說明及權(quán)利要求書的內(nèi)容，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。圖I是本實用新型實施例一 MEMS麥克風(fēng)的剖面圖。圖2是本實用新型實施例一 MEMS麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)示意圖。[0014]圖3是本實用新型實施例一 MEMS麥克風(fēng)的分體圖。圖4是本實用新型實施例ニ MEMS麥克風(fēng)的剖面圖。圖5是本實用新型實施例ニ MEMS麥克風(fēng)的分體圖。
具體實施方式
以下將結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施例進行詳細描述。實施例一如圖1-3所不,一種MEMS麥克風(fēng),包括由一端開ロ的外殼I和線路板2組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板2表面上設(shè)有MEMS聲電芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS聲電芯片3、所述ASIC芯片4以及線路板2之間通過金屬線 5電連接，所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有接收聲音信號的聲孔6，其中，與所述外殼I開ロ端相対的線路板2的位置處局部凹陷設(shè)有一個連通所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外的凹陷部，利用此凹陷部來作為所述聲孔6，設(shè)計簡單且由于聲孔6不直接與MEMS聲電芯片3相對，可以防止MEMS聲電芯片3上的膜片受到氣壓的沖擊。為操作簡單并能保證產(chǎn)品性能的一致性，所述凹陷部通過蝕刻エ藝設(shè)置在所述線路板2上。當(dāng)然，所述凹陷部也可以通過機械加工的方法設(shè)置在線路板2上。利用上述根據(jù)本實用新型的MEMS麥克風(fēng)，由干與所述外殼開ロ端相対的線路板位置處局部凹陷設(shè)有連通所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外的凹陷部，利用此凹陷部來作為聲孔，在不影響進聲效果的前提下，設(shè)計簡單且由于聲孔不直接與MEMS聲電芯片相對，可以防止MEMS聲電芯片上的膜片受到?jīng)_擊，確保了產(chǎn)品性能。實施例ニ 如圖4、圖5所示，ー種MEMS麥克風(fēng)，包括由一端開ロ的外殼I和線路板2組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板2表面上設(shè)有MEMS聲電芯片3和ASIC芯片4，所述MEMS聲電芯片3、所述ASIC芯片4以及線路板2之間通過金屬線5電連接，所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有接收聲音信號的聲孔6，其中，與所述外殼I開ロ端相対的線路板2的位置處局部凹陷設(shè)有一個連通所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外的凹陷部，利用此凹陷部來作為所述聲孔6，設(shè)計簡單且由于聲孔6不直接與MEMS聲電芯片3相對，可以防止MEMS聲電芯片3上的膜片受到氣壓的沖擊。本實施例與實施例一的區(qū)別在于，所述聲孔6的數(shù)量為四個，所述四個聲孔分別均勻設(shè)置在所述線路板2上，由于MEMS麥克風(fēng)四周分別設(shè)有聲孔6，只需將其中任何ー個聲孔6與終端結(jié)構(gòu)上的聲孔對應(yīng)設(shè)置即可，便于MEMS麥克風(fēng)的安裝。利用上述根據(jù)本實用新型的MEMS麥克風(fēng)，由干與所述外殼開ロ端相対的線路板位置處局部凹陷設(shè)有連通所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外的凹陷部，利用此凹陷部來作為聲孔，在不影響進聲效果的前提下，設(shè)計簡單且由于聲孔不直接與MEMS聲電芯片相對，可以防止MEMS聲電芯片上的膜片受到?jīng)_擊，確保了產(chǎn)品性能。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種MEMS麥克風(fēng),包括由一端開口的外殼和線路板組成的封裝結(jié)構(gòu),所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有接收聲音信號的聲孔，其特征在于與所述外殼開口端相對的線路板周邊位置局部凹陷設(shè)有連通所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外的凹陷部，所述凹陷部即為所述聲孔。
2.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述凹陷部通過蝕刻或機械加工的方法設(shè)置在所述線路板上。
3.如權(quán)利要求2所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述凹陷部的數(shù)量為一個或兩個以上。
4.如權(quán)利要求I所述的MEMS麥克風(fēng)，其特征在于所述MEMS聲電芯片、所述ASIC芯片以及線路板之間通過金屬線電連接。
專利摘要本實用新型公開了一種MEMS麥克風(fēng)，包括由一端開口的外殼和線路板組成的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)部所述線路板表面上設(shè)有MEMS聲電芯片和ASIC芯片，所述封裝結(jié)構(gòu)上設(shè)有接收聲音信號的聲孔，其中，與所述外殼開口端相對的線路板位置處局部凹陷設(shè)有連通所述封裝結(jié)構(gòu)內(nèi)外的凹陷部，所述凹陷部即為所述聲孔，在不影響進聲效果的前提下，設(shè)計簡單且由于聲孔不直接與MEMS聲電芯片相對，可以防止MEMS聲電芯片上的膜片受到?jīng)_擊，確保了產(chǎn)品性能。
文檔編號H04R19/04GK202587372SQ20122023625
公開日2012年12月5日 申請日期2012年5月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月24日
發(fā)明者龐勝利, 宋紅磊, 孔令寧, 孫德波 申請人:歌爾聲學(xué)股份有限公司