技術(shù)編號(hào)：6751384
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體電路器件，特別是涉及安裝在多種封裝中的半導(dǎo)體電路器件。更特定地說(shuō)，本發(fā)明涉及可用同一芯片結(jié)構(gòu)安裝在多種封裝中的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的結(jié)構(gòu)。更特定地說(shuō)，本發(fā)明涉及可用同一芯片結(jié)構(gòu)安裝在單芯片封裝及多芯片封裝中的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體芯片上形成的半導(dǎo)體電路作為最終產(chǎn)品在出廠前被安裝在封裝中。用該封裝的引腳端子與電路板上的布線進(jìn)行電連接，或者用封裝來(lái)保護(hù)半導(dǎo)體芯片，使之免受外部污染源及來(lái)自外部的機(jī)械應(yīng)力和電磁等外部不良因素的影響。根據(jù)所應(yīng)用的電...
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