技術(shù)編號(hào)：6747738
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及制造用于制造半導(dǎo)體裝置的基底的方法，以及使用主盤制作過程生產(chǎn)一套印模或掩模(也被稱為模板)的方法。 背景技術(shù)在例如凸版印刷、壓印或光刻等半導(dǎo)體制造過程中，通過重復(fù)地應(yīng)用基本工序把 多個(gè)圖形層疊加在基底上。對(duì)于所創(chuàng)建裝置的適當(dāng)功能來說，在連續(xù)過程步驟中精確覆蓋 是非常重要的。這往往通過在連續(xù)過程步驟中所使用的掩模或印模中加入對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記，以及 使掩模/印模的位置與在前面步驟中的基底/裝置上所留下的類似特征相關(guān)來實(shí)現(xiàn)。 對(duì)于在印模或掩模上形成結(jié)構(gòu)，可以...
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