技術編號：6739654
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是有關于一種存儲器芯片以及其操作方法，且特別是有關于一種應用于多芯片封裝(multi-chip package ；MCP)的存儲器芯片以及其操作方法。背景技術隨著多芯片封裝技術的發(fā)展，集成電路供貨商，尤其是在移動電話的應用方面，趨向于將不同供貨商提供的已知良好晶元(known-good-die ；KGD)閃存、SRAM存儲器以及控制器等多個芯片整合為一多芯片封裝，以便能降低集成電路產品的制造成本。一般而言，當包含多個裸晶的存儲器芯片提供給集成電路供貨...
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