技術(shù)編號(hào)：6738805
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置，更具體而言涉及一種3D(三維)。背景技術(shù)為了改善半導(dǎo)體裝置的集成度，已開發(fā)出3D(三維)半導(dǎo)體裝置。3D半導(dǎo)體裝置通常包括被層疊并封裝的多個(gè)芯片以增加集成度。在3D半導(dǎo)體裝置中，因?yàn)榇怪睂盈B兩個(gè) 或更多個(gè)芯片，故可以在相同的面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)最大的集成度?？梢杂酶鞣N方法來(lái)實(shí)現(xiàn)3D半導(dǎo)體裝置。在其中一種方法中，可以層疊具有相同結(jié)構(gòu)的多個(gè)芯片，然后利用諸如金屬線的導(dǎo)線將所述多個(gè)芯片彼此連接，使得所述多個(gè)芯片如同一個(gè)半導(dǎo)體裝置操作。近年來(lái),本領(lǐng)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
該類技術(shù)無(wú)源代碼，用于學(xué)習(xí)原理，如您想要源代碼請(qǐng)勿下載。