技術(shù)編號(hào)：6644805
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型提供一種IIC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)包括位于基板上的BMC芯片、FPGA芯片、第一板卡、第二板卡以及IIC器件；所述BMC芯片通過IIC總線分別連接第一板卡和第二板卡，并通過SGMII總線連接所述FPGA芯片，所述FPGA芯片通過IIC總線分別連接位于基板上的IIC器件。本實(shí)用新型通過外接電路解決BMC芯片上IIC總線數(shù)量偏少和BMC處理能力不足的問題，利用FPGA芯片強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力，先期搜集處理IIC數(shù)據(jù)，承擔(dān)BMC芯片一部分工作，增強(qiáng)了BMC...
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