技術(shù)編號：6615056
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明的通常涉及一種用于將目標(biāo)圖案分解成多個圖案、 以允許在多個照射過程中例如利用多個掩模使目標(biāo)圖案成像的方法、程 序產(chǎn)品和裝置。發(fā)明背景例如，在集成電路(ICs)的制造過程中可以使用光刻設(shè)備。在這樣 的情況下，掩模可包含與IC的單個層對應(yīng)的電路圖案，該圖案可成像在 己經(jīng)涂覆有照射敏感材料層(抗蝕劑)的襯底(硅晶片)上的目標(biāo)部分 (例如，包括一個或多個管芯)上。通常，單一晶片將包含經(jīng)由投影系 統(tǒng)、 一次一個地連續(xù)被照射的相鄰目標(biāo)部分的整個網(wǎng)絡(luò)。在一種類型的...
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