技術(shù)編號：6610742
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路的設(shè)計(jì)方法、設(shè)計(jì)設(shè)備、半導(dǎo)體集成電路系 統(tǒng)、半導(dǎo)體集成電路安裝基片、封裝和半導(dǎo)體集成電路，特別地，本發(fā)明涉及設(shè)計(jì)集成電路并減少不必要的輻射(EMI電磁干擾)的半導(dǎo)體集成電路 系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法，此外，其考慮基于構(gòu)成半導(dǎo)體集成電路系統(tǒng)的安裝基片的設(shè) 計(jì)結(jié)果的安裝狀態(tài)而熱特性極佳。背景技術(shù)半導(dǎo)體集成電路(LSI)具有在計(jì)算機(jī)之外擴(kuò)大到諸如蜂窩電話之類的通 信設(shè)備、普通家用電器(domestic article )、玩具或汽車的應(yīng)用范圍。然而，...
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