技術(shù)編號(hào)：6606549
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)域，具體涉及。背景技術(shù)物理版圖在設(shè)計(jì)之前需要先進(jìn)行門級(jí)仿真/電路級(jí)前仿真以確定設(shè)計(jì)是否合乎標(biāo)準(zhǔn)，物理版圖設(shè)計(jì)好之后還需要進(jìn)行仿真驗(yàn)證，電路級(jí)后仿真是集成電路設(shè)計(jì)的重要環(huán)節(jié)之一，它是設(shè)計(jì)流程中決定集成電路設(shè)計(jì)成敗與否的最后一個(gè)驗(yàn)證環(huán)節(jié)，與物理版圖設(shè)計(jì)之后的電路級(jí)后仿真緊密關(guān)聯(lián)的是寄生參數(shù)提取，它直接關(guān)系到電路級(jí)后仿真的準(zhǔn)確性。一方面，寄生參數(shù)提取精度過高需要開銷很大的提取成本；雖然利用模型合并可以提高仿真速度，但還是會(huì)成倍地增加...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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