技術(shù)編號(hào):6590412
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本技術(shù)涉及集成電路產(chǎn)業(yè)中的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化。各種實(shí)施例涉及集成電路的測(cè)試 和診斷,并且更具體地,涉及在測(cè)試數(shù)據(jù)量中使用的測(cè)試響應(yīng)壓縮,和用于縮減集成電路的 測(cè)試應(yīng)用時(shí)間。背景技術(shù)在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化EDA來(lái)虛擬地進(jìn)行全部設(shè)備設(shè)計(jì)項(xiàng)目。在形 成了產(chǎn)品構(gòu)思后,使用EDA工具來(lái)定義特定實(shí)施方式。使用EDA工具定義的實(shí)施方式來(lái)創(chuàng) 建掩模數(shù)據(jù),該掩模數(shù)據(jù)用于在已完成的芯片的制造過(guò)程中用于光刻的掩模制造,該過(guò)程 稱為流片(tape out)。隨后創(chuàng)建了掩模,...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
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