技術(shù)編號：6590288
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種背板結(jié)合結(jié)構(gòu)，尤其是一種無需借助膠材及具黏性的介質(zhì)或螺鎖元件即可固設(shè)在主機板上，增加主機板結(jié)構(gòu)強度的背板結(jié)合結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù)隨著半導體技術(shù)的進步，積體電路的體積逐漸縮小，而為了使積體電路能處理更多的資料，相同體積下的積體電路，已經(jīng)可以容納比以往多上數(shù)倍以上的元件，當積體電路內(nèi)的元件數(shù)量越來越多時，元件工作時所產(chǎn)生的熱能亦越來越大，以常見的中央處理器為例，在高滿載的工作量時，中央處理器的散發(fā)出的熱度，足以使中央處理器整個燒毀，因此，積體電路...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。
請注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學習研究技術(shù)思路。