技術(shù)編號(hào)：6583118
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施方式總體上涉及用于設(shè)計(jì)和制造集成電路(ic)的技術(shù)。更具體地， 本發(fā)明的實(shí)施方式涉及用于三維集成電路(3D-IC)設(shè)計(jì)的RLC建模和提取的技術(shù)。背景技術(shù)電路設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的迅猛發(fā)展使得有可能將數(shù)億個(gè)晶體管集成在單個(gè)集成電 路(IC)芯片上。更具體地，按照摩爾定律，IC集成密度的這些改進(jìn)已經(jīng)通過水平地縮減 IC特征尺寸得以實(shí)現(xiàn)。由于縮放是水平地執(zhí)行的，IC芯片本質(zhì)上是二維(2D)的(稱為 "2D-IC")，并且通過I/O管腳耦合至其它2D-IC芯...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請(qǐng)注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。