技術(shù)編號：65779
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。技術(shù)領(lǐng)域本發(fā)明涉及搭載由半導體晶片等構(gòu)成的各種基板的處理夾具用的收納殼體。技術(shù)背景在半導體封裝的制造時，半導體晶片搭載在被稱為劃片用帶狀框架的處理夾具 上，該處理夾具的環(huán)形框架一般被保管在收納殼體中。雖然圖中未顯示，但這種收納殼體具 備前后部分別開口的鋁制的容器本體以及在該容器本體的兩側(cè)壁的內(nèi)面上相對設置并支 撐SUS制的環(huán)形框架的一對支撐片而構(gòu)成(參照專利文獻1、幻。該收納殼體沿容器本體的 上下方向以規(guī)定的間隔排列有多對支撐片，沿上下方向鄰接的支撐片和支撐片的間隔劃分 形成為環(huán)形框架用的插入槽?？墒?，由于在這種收...
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