技術(shù)編號：6557710
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)，特別是有關(guān)于通過模型擷取來預(yù)防先進(jìn)制程的電路設(shè)計(jì)所產(chǎn)生天線效應(yīng)的方法。背景技術(shù) 隨著集成電路技術(shù)持續(xù)進(jìn)步及電路密度變得更高，天線效應(yīng)成為在現(xiàn)今超大型集成電路系統(tǒng)中可靠度的重要議題之一，特別是在超大型集成電路設(shè)計(jì)中繞線階段。天線問題為各種植基于等離子制程(如蝕刻)的副作用。上述植基于等離子制程被廣泛使用，以在現(xiàn)代集成電路中獲致精細(xì)的尺寸。等離子蝕刻機(jī)或離子注入機(jī)會(huì)于隔離的導(dǎo)線感應(yīng)電壓，因而超過薄柵極氧化層的耐壓度。多晶硅或金屬導(dǎo)線...
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