技術(shù)編號(hào)：6532144
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型提供的一種簡(jiǎn)易芯片程序燒寫裝置，芯片程序燒寫時(shí)間短，能實(shí)現(xiàn)在焊接前對(duì)芯片快速燒寫,簡(jiǎn)化生產(chǎn)流程，非常適合批量生產(chǎn),并且該裝置操作簡(jiǎn)單、模塊化設(shè)計(jì)，維護(hù)方便、成本低廉。本實(shí)用新型的裝置包括底板模塊和芯片卡座模塊；所述底板模塊為PCB電路板，至少設(shè)有一個(gè)連接芯片卡座模塊的針座、一組能夠連接仿真器的JTAG插針接口、一個(gè)用于連接直流電源的電源開關(guān)接口；所述芯片卡座模塊包括一個(gè)用于卡放芯片的芯片卡座和一塊擴(kuò)展芯片引腳信號(hào)的PCB電路板。專利說明一種簡(jiǎn)易芯...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請(qǐng)注意，此類技術(shù)沒有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。