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一種簡易芯片程序燒寫裝置制造方法

文檔序號:6532144閱讀:680來源:國知局
一種簡易芯片程序燒寫裝置制造方法
【專利摘要】本實用新型提供的一種簡易芯片程序燒寫裝置,芯片程序燒寫時間短,能實現(xiàn)在焊接前對芯片快速燒寫,簡化生產(chǎn)流程,非常適合批量生產(chǎn),并且該裝置操作簡單、模塊化設計,維護方便、成本低廉。本實用新型的裝置包括底板模塊和芯片卡座模塊;所述底板模塊為PCB電路板,至少設有一個連接芯片卡座模塊的針座、一組能夠連接仿真器的JTAG插針接口、一個用于連接直流電源的電源開關接口;所述芯片卡座模塊包括一個用于卡放芯片的芯片卡座和一塊擴展芯片引腳信號的PCB電路板。
【專利說明】一種簡易芯片程序燒寫裝置
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及儀器儀表【技術領域】,特別是涉及一種簡易芯片程序燒寫裝置。
【背景技術】
[0002]由于電力用戶對供配電系統(tǒng)集中實時監(jiān)控的需求,近年來智能配電系統(tǒng)得到很大的發(fā)展。配電系統(tǒng)的不斷智能化,淘汰了大量的傳統(tǒng)的基于電磁和機械技術的指針式儀表,取而代之的是基于微處理器等數(shù)字芯片技術的電子式儀表。
[0003]電子式儀表或設備研發(fā)完成后,將轉入批量生產(chǎn)階段。傳統(tǒng)的生產(chǎn)流程是:將產(chǎn)品物料轉交給第三方焊接廠進行SMT貼片和接插件焊接,焊接完單臺設備后,用仿真器一端連接電腦,另一端連接電路板上的JTAG接口,給電路板上電,用ISP (在線系統(tǒng)編程)方式下載程序至微處理器芯片F(xiàn)LASH中,然后斷電,拔掉仿真器和電路板的JTAG接線,再對電路板上電進行各種檢測。電子式儀表的功能越來越多,電子器件細小且密集,一次焊接過程很難完全避免焊接問題。只有下載好程序通電后才能對各個模塊進行完整的測試。當測試依然存在焊接問題后,又要轉給焊接廠進行焊接方面的檢測和維修。此流程中搭建每個電路板的下載程序環(huán)境、拔插JTAG線連接目標板、對電路板開關電源等步驟耗時較多;電路板經(jīng)上電功能檢測發(fā)現(xiàn)依然有焊接問題還得轉給焊接廠二次處理,效率低下。
[0004]另一種改進的方式是當產(chǎn)品的出貨量非常大時,采購專用的芯片程序批量下載裝置,同時可對2-4片芯片直接燒寫程序,燒寫好程序的芯片再交給焊接廠SMT貼片,在焊接廠焊完后由焊接廠上電,進行模塊功能的初步檢測,針對焊接問題一次性處理,如果是焊接問題,直接在焊接廠全部處理完畢。先對芯片燒寫程序再焊接的生產(chǎn)流程,檢測和焊接由焊接廠一并完成,提高了生產(chǎn)效率。但此種方式有兩點不足之處:專用的芯片程序批量下載裝置的價格昂貴,通常在萬元以上;該裝置批量下載程序時速度比較緩慢,除對裝置開關電源和取放芯片的時間,光程序下載進芯片的時間大約要I分鐘左右。
實用新型內(nèi)容
[0005]針對現(xiàn)有技術存在的不足,本實用新型提供一種簡易芯片程序燒寫裝置,芯片程序燒寫時間短,能實現(xiàn)在焊接前對芯片快速燒寫,簡化生產(chǎn)流程,非常適合批量生產(chǎn),并且該裝置操作簡單、模塊化設計,維護方便、成本低廉。
[0006]本實用新型的技術方案是:
[0007]—種簡易芯片程序燒寫裝置,其特征在于,包括底板模塊和芯片卡座模塊;所述底板模塊為PCB電路板,至少設有一個連接芯片卡座模塊的針座、一組能夠連接仿真器的JTAG插針接口、一個用于連接直流電源的電源開關接口 ;所述芯片卡座模塊包括一個用于卡放芯片的芯片卡座和一塊擴展芯片引腳信號的PCB電路板,所述芯片卡座具有連接芯片引腳的插針,所述芯片卡座的插針焊接在所述擴展芯片引腳信號的PCB電路板上,所述擴展芯片引腳信號的PCB板上還焊有與底板模塊的針座相對應的電路板插針,所述芯片卡座模塊通過所述電路板插針插接在所述底板模塊的針座上,所述底板模塊的針座的JTAG信號引腳和電源信號引腳通過PCB信號走線分別連接JTAG插針接口以及電源開關接口。
[0008]本實用新型的技術效果:
[0009]本實用新型和現(xiàn)有技術相比有如下優(yōu)點:可實現(xiàn)在焊接前對芯片快速下載程序,采用高速仿真器,程序燒寫時間短,燒寫程序時間可快至1-2秒/片,生產(chǎn)效率高,非常適合數(shù)量級在I千/次的批量產(chǎn)品生產(chǎn);燒寫好程序的芯片再交給焊接廠SMT貼片,產(chǎn)品焊接問題可以由焊接廠一次性處理好,簡化了生產(chǎn)流程;本實用新型的裝置采用模塊化設計,操作簡單,維護方便、成本低廉;芯片卡座模塊與底板模塊采用插拔式連接,芯片卡座模塊使用超過極限或者損壞后只更換芯片卡座模塊即可繼續(xù)使用。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1是本實用新型的簡易芯片程序燒寫裝置結構示意圖。
[0011]附圖標記列示如下:1-底板模塊,2-芯片卡座模塊,3-針座,4-JTAG插針接口,5-電源開關接口,6-芯片卡座,7-擴展芯片引腳信號的PCB電路板。
【具體實施方式】
[0012]以下結合附圖對本實用新型的簡易芯片程序燒寫裝置作進一步說明。
[0013]圖1是本實用新型芯片程序燒寫裝置示意圖。一種簡易芯片程序燒寫裝置,包括底板模塊I和芯片卡座模塊2 ;底板模塊為PCB電路板,至少設有一個連接芯片卡座模塊的針座3、一組能夠連接仿真器的JTAG插針接口 4、一個用于連接直流電源的電源開關接口5 ;芯片卡座模塊2包括一個用于卡放芯片的芯片卡座6和一塊擴展芯片引腳信號的PCB電路板7,芯片卡座6具有連接芯片引腳的插針,芯片卡座的插針焊接在擴展芯片引腳信號的PCB電路板7上,所述擴展芯片引腳信號的PCB板7上還焊有與底板模塊的針座2相對應的電路板插針,通過擴展芯片引腳的PCB電路板7的PCB信號走線,將芯片的引腳信號擴展到電路板插針上;芯片卡座模塊2通過所述電路板插針插接在底板模塊的針座3上,芯片的引腳信號又擴展到底板模塊上,底板模塊的針座3的JTAG信號引腳和電源信號引腳通過PCB信號走線連接JTAG插針接口 4以及電源開關接口 5,底板模塊上的PCB信號走線只繼續(xù)擴展出電源信號引腳到電源開關接口和擴展JTAG信號引腳到JTAG插針接口。因此,芯片卡座模塊通過插針插在底板模塊對應的針座上,兩個模塊采用拔插式連接,芯片的電源引腳和仿真引腳通過芯片卡座模塊擴展到底板模塊上。
[0014]芯片程序下載過程中,與本實用新型提供的芯片燒寫裝置相配合工作的外圍工具和設備包括:電腦、仿真器、真空吸筆、5V的直流電源。
[0015]在燒寫程序前,先按ISP (在線系統(tǒng)編程)的模式,仿真器一端連接上位機,例如電腦;另一端仿真器的排線插頭插在本實用新型提供的簡易芯片程序燒寫裝置的JTAG插針接口上。在上位機上開啟仿真器對應的燒寫程序軟件,通過燒寫程序軟件設置好燒寫芯片的品牌、型號以及待燒寫程序保存路徑等參數(shù)。將5V直流電源接到底板模塊上的電源接口,將電源開關處于關閉位置。
[0016]完成上述步驟后,開始正式燒寫程序:用真空吸筆取一片芯片放入芯片卡座卡好;開啟5V電源;點擊軟件上的燒寫按鈕燒寫程序至芯片;斷開5V電源,取出芯片;重新取一片新的待燒寫芯片放入芯片卡座,重復上述步驟直至全部芯片燒寫完畢。[0017]選用JTAG高速仿真器,燒寫程序時間可快至1-2秒/片;操作人員的操作內(nèi)容只有取放芯片、開關5V電源、鼠標點擊軟件燒寫按鈕這些簡單步驟,耗時也極少。
[0018]以上對本實用新型所提供的簡易芯片程序燒寫裝置進行了詳細介紹。本文中應用具體實施例對本實用新型的原理和實施方式進行了闡述,以上實施的說明只是用于幫助理解本實用新型的方法及其核心思想;同時,對于本領域的技術人員,依據(jù)本實用新型的思想,在【具體實施方式】及應用范圍上仍然可以對本發(fā)明創(chuàng)造進行修改或者等同替換;綜上所述,本說明書內(nèi)容不應理解為對本實用新型的限制,一切不脫離本發(fā)明的精神和范圍的技術方案及其改進,其均涵蓋在本發(fā)明創(chuàng)造專利的保護范圍當中。
【權利要求】
1.一種簡易芯片程序燒寫裝置,其特征在于,包括底板模塊和芯片卡座模塊;所述底板模塊為PCB電路板,至少設有一個連接芯片卡座模塊的針座、一組能夠連接仿真器的JTAG插針接口、一個用于連接直流電源的電源開關接口 ;所述芯片卡座模塊包括一個用于卡放芯片的芯片卡座和一塊擴展芯片引腳信號的PCB電路板,所述芯片卡座具有連接芯片引腳的插針,所述芯片卡座的插針焊接在所述擴展芯片引腳信號的PCB電路板上,所述擴展芯片引腳信號的PCB板上還焊有與底板模塊的針座相對應的電路板插針,所述芯片卡座模塊通過所述電路板插針插接在所述底板模塊的針座上,所述底板模塊的針座的JTAG信號引腳和電源信號引腳通過PCB信號走線分別連接JTAG插針接口以及電源開關接口。
【文檔編號】G06F9/445GK203706200SQ201320867777
【公開日】2014年7月9日 申請日期:2013年12月26日 優(yōu)先權日:2013年12月26日
【發(fā)明者】朱家祿, 謝洪潮 申請人:武漢光谷電氣有限公司
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