技術(shù)編號(hào)：6528313
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明為一種有關(guān)于數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)及其方法，特別是指一種應(yīng)用于企業(yè)電子化平臺(tái)之上，可藉由產(chǎn)生最小管理單位來(lái)提供SMT機(jī)臺(tái)進(jìn)行線(xiàn)上物料驗(yàn)證及實(shí)時(shí)用料控管的系統(tǒng)及方法。背景技術(shù) 在印刷電路板的組裝制程當(dāng)中，最經(jīng)常被使用到的就是表面黏著技術(shù)(SMT)，此類(lèi)技術(shù)主要是在印刷電路板的焊墊之上印上錫膏之后，然后再將對(duì)應(yīng)需要組裝的表面黏著零件放在錫膏之上，經(jīng)過(guò)高溫的處理之后完成將表面黏著零件組裝至印刷電路板上的程序，而這類(lèi)的表面黏著技術(shù)都必須要透過(guò)表面黏著技術(shù)機(jī)臺(tái)(以下簡(jiǎn)稱(chēng)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請(qǐng)注意，此類(lèi)技術(shù)沒(méi)有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。