技術編號：6507321
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供一種內(nèi)存組件封裝封住兩個分開的芯片，一個是標準的非揮發(fā)性內(nèi)存集成電路（“IC”）芯片，及另一個是合適的認證IC芯片。任一芯片可堆棧于另一芯片上，或芯片可并排放置。外部接點可對應標準的非揮發(fā)性內(nèi)存IC芯片的電源及信號需求，使得內(nèi)存組件封裝的輸出-引腳可表示為標準的輸出引腳。認證IC芯片的電源及信號需求可滿足用于非揮發(fā)性內(nèi)存集成電路芯片的一些或全部引腳，或滿足組件封裝的其他未使用的引腳。一或多個額外外部接點可專門加入于認證集成電路芯片。一或多個信號可...
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請注意，此類技術沒有源代碼，用于學習研究技術思路。