技術(shù)編號：6482767
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及制造半導(dǎo)體芯片的過程。更具體地，本發(fā)明涉及一種用于執(zhí)行鄰近效應(yīng)校正(proximity effect correction)的方法。背景技術(shù) 集成電路技術(shù)改進(jìn)主要由半導(dǎo)體芯片特征尺寸的減小所驅(qū)動。隨著電路特征尺寸的減小，電路設(shè)計(jì)者不得不處理用于制造集成電路的光刻過程的局限性。光刻過程(lithography process)首先由利用稱為光刻膠的材料涂覆半導(dǎo)體晶片表面開始。在透明掩模的情況下，輻射源然后照射通過放置在光刻膠層之上的掩模。對于反射掩...
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