技術(shù)編號(hào)：6469399
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，其厚度在290-330 P m之 間，可用于無線支付的銀行卡、電子護(hù)照、重大會(huì)展票、地鐵單程票等，此類用 量大、可靠性要求高的薄型卡，卡片厚度均需要小于450 ym。屬于焊接方法技 術(shù)領(lǐng)域。 背景技術(shù)目前常規(guī)的非接觸模塊封裝的焊接方法為正打弧金絲球焊工藝，如圖1所 示，其方法為在IC芯片2的壓焊區(qū)上打第一點(diǎn)球焊點(diǎn)，然后在框架3打第二點(diǎn)楔焊點(diǎn)5，即為正打弧金絲球焊工藝，這種焊接工藝的缺點(diǎn)弧高1高、拉力 低、產(chǎn)品的可靠性差。非接觸模塊封裝的厚度向薄...
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