技術(shù)編號(hào)：6460256
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，特別涉及一種大容量智能卡封裝方法。技術(shù)背景SIM卡是應(yīng)用于手機(jī)的一種智能卡，目前，由于傳統(tǒng)的SIM卡一直無(wú) 法存儲(chǔ)大量的數(shù)據(jù)，制約了 SIM卡的發(fā)展空間?，F(xiàn)階段出現(xiàn)的HD-SIM卡 為傳統(tǒng)SIM卡提供了一個(gè)發(fā)展方向。但傳統(tǒng)SIM卡封裝時(shí)，如圖la所示， 在設(shè)備上，絕緣層12寬A為35mrn，絕緣層上的第一金屬層11排列為2排， 每排第一金屬層的尺寸為12. 6x11. 4mm。 SIM卡芯片要封裝在絕緣層12上 沒(méi)有第一金屬層11的一...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
請(qǐng)注意，此類(lèi)技術(shù)沒(méi)有源代碼，用于學(xué)習(xí)研究技術(shù)思路。