技術(shù)編號(hào):6451187
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型是有關(guān)于一種計(jì)算機(jī)架構(gòu),尤其指一種具有極佳空間配置,以便利散熱運(yùn)作及提升空間利用率的無風(fēng)扇計(jì)算機(jī)系統(tǒng)架構(gòu)。背景技術(shù)按,計(jì)算機(jī)設(shè)備中的重要組件如中央處理器(CPU)、南北橋芯片、硬盤等,其運(yùn)作時(shí)皆會(huì)產(chǎn)生高熱,若溫度過高將會(huì)影響計(jì)算機(jī)運(yùn)作的性能,甚至?xí)a(chǎn)生當(dāng)機(jī)或折損使用壽命, 使得計(jì)算機(jī)設(shè)備其散熱措施便顯得非常重要,而計(jì)算機(jī)設(shè)備的散熱運(yùn)作通常是由風(fēng)扇來進(jìn)行散熱,但在特定的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中也有無風(fēng)扇設(shè)置的架構(gòu),如一種計(jì)算機(jī)準(zhǔn)系統(tǒng),其常為精簡計(jì)算機(jī)的體積空間...
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