專利名稱：無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種計算機架構(gòu)，尤其指一種具有極佳空間配置，以便利散熱運作及提升空間利用率的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)。
背景技術(shù)：
按，計算機設(shè)備中的重要組件如中央處理器(CPU)、南北橋芯片、硬盤等，其運作時皆會產(chǎn)生高熱，若溫度過高將會影響計算機運作的性能，甚至?xí)a(chǎn)生當(dāng)機或折損使用壽命， 使得計算機設(shè)備其散熱措施便顯得非常重要，而計算機設(shè)備的散熱運作通常是由風(fēng)扇來進行散熱，但在特定的計算機系統(tǒng)中也有無風(fēng)扇設(shè)置的架構(gòu)，如一種計算機準(zhǔn)系統(tǒng)，其常為精簡計算機的體積空間而利用適度的傳導(dǎo)散熱以取代風(fēng)扇的設(shè)置。公知無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)如圖I、圖2所示，該計算機系統(tǒng)架構(gòu)90包括有一機殼91，該機殼91具有一容置空間 910，該容置空間910底部設(shè)有一硬盤基板92，用以設(shè)置一硬盤93 ;該容置空間910并設(shè)有支架911以架設(shè)定位一電路板94，該電路板94上設(shè)有一處理器941、芯片942及其它電子組件943,再者,一散熱殼95設(shè)于該電路板94上,該散熱殼95相對該處理器941、芯片942 處設(shè)有導(dǎo)熱塊951、952，該導(dǎo)熱塊951、952分別接觸該處理器941、芯片942，該散熱殼95上并設(shè)有復(fù)數(shù)散熱鰭片953。前述該公知無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)是將硬盤93的熱能由該硬盤基板92傳導(dǎo)至機殼91而進行散熱，且將該處理器941、芯片942的熱能由該導(dǎo)熱塊951、952傳導(dǎo)至散熱殼 95、散熱鰭片953而進行散熱。此類公知無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)雖可前述構(gòu)成進行散熱，但仍有其缺失存在，例如，該發(fā)熱源的硬盤93及處理器941、芯片942是設(shè)于該容置空間910， 如此將使得熱源累積聚集于同一空間，造成相互熱干擾效應(yīng)，更不利熱能的排除，且將會影響計算機系統(tǒng)的運作，顯非理想的設(shè)計；再者，該公知無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)為避免該硬盤 93與處理器941、芯片942的相互熱干擾，乃必須保持兩者一適當(dāng)距離，如此將使得該容置空間910的空間利用率受到影響，無法達到精簡空間的設(shè)置，相形之下也使該無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)體積的縮小受到限制，無法更小型化，亦有一并加以改善的必要。因此，如何改善公知此類無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)該等缺失問題，為業(yè)界應(yīng)努力解決、克服的進一課題。本實用新型設(shè)計人有鑒于公知無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)使用上的缺失及其結(jié)構(gòu)設(shè)計上未臻理想的事實，即著手研發(fā)其解決方案，希望能開發(fā)出一種更具空間利用率、體積可縮小化及更佳散熱效果的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，以服務(wù)社會大眾及促進此業(yè)的發(fā)展，遂經(jīng)多時的構(gòu)思而有本實用新型的產(chǎn)生。

實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，以公知技術(shù)中存在的缺陷。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，包括有—殼體裝置，其包括有一機殼，該機殼具有不同方位的第一端面及第二端面，該第一端面設(shè)有一第一容置空間，該第二端面設(shè)有相鄰的一第二容置空間及第三容置空間，該第一容置空間與該第二容置空間之間具有一區(qū)隔板而呈相反對應(yīng)的設(shè)置；一硬盤裝置，固設(shè)于該第一容置空間，該硬盤裝置至少包括有一硬盤，該硬盤設(shè)于一硬盤基板上，該硬盤基板蓋設(shè)于該第一容置空間上；一熱導(dǎo)管裝置，包括有至少一熱導(dǎo)座及至少一熱導(dǎo)管，該熱導(dǎo)座設(shè)有至少一第一熱導(dǎo)塊，該熱導(dǎo)管固設(shè)于該機殼上，該熱導(dǎo)管一端接觸該熱導(dǎo)座；一電路板裝置，設(shè)于該機殼的該第二容置空間及該第三容置空間，該電路板裝置包括有一電路板及設(shè)于該電路板上的一處理器，該處理器接觸該第一熱導(dǎo)塊。所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其中該第一端面包括有一位于該第一容置空間一側(cè)的第一面板，該第一面板固結(jié)于該機殼或與該機殼為一體成型，該第一面板與該第三容置空間呈相對的設(shè)置。所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其中該區(qū)隔板設(shè)有一連通該第二容置空間的連通缺部，該第一面板相鄰該第一容置空間彎折連接有一隔板，該隔板連接該區(qū)隔板。所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其中該機殼相鄰該第一容置空間的相對兩側(cè)面分別設(shè)有一固定孔及抵肋。所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其中該硬盤呈相對該區(qū)隔板并留有間隙距離，該硬盤基板鄰接該第一面板而相互呈一平面，該機殼設(shè)有復(fù)數(shù)散熱鰭片。所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其中該硬盤基板兩端分別彎折延伸設(shè)有一抵片組及穿孔片，該抵片組、該穿孔片分別對應(yīng)該抵肋、該固定孔。所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其中該熱導(dǎo)座設(shè)于該第二容置空間，該熱導(dǎo)管接觸該區(qū)隔板。所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其中該熱導(dǎo)座包括有一第二熱導(dǎo)塊，該第二熱導(dǎo)塊接觸該電路板裝置上的一芯片。所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其中該熱導(dǎo)座的兩側(cè)分別延伸出該熱導(dǎo)管，該熱導(dǎo)管末端分別設(shè)有一熱導(dǎo)管端，該熱導(dǎo)管端固設(shè)于該機殼上。所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其中該電路板一端設(shè)有側(cè)向延伸的擴充板，該擴充板上設(shè)有復(fù)數(shù)電子組件，該擴充板、該復(fù)數(shù)電子組件呈相對設(shè)于該第三容置空間。本實用新型還提供一種無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，包括有一殼體裝置，該殼體裝置包括有一機殼，該機殼包括有四周呈相對的二組側(cè)面，該機殼具有上、下不同方位端面的第一端面及第二端面，該第一端面設(shè)有一第一容置空間及位于該第一容置空間一側(cè)的第一面板；該第二端面包括有相鄰的一第二容置空間及第三容置空間，該第二容置空間與該第一容置空間之間設(shè)有一區(qū)隔板而呈相反對應(yīng)的設(shè)置，該第三容置空間呈相對該第一面板的設(shè)置。所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其中至少一該側(cè)面設(shè)有復(fù)數(shù)散熱鰭片。所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其中該區(qū)隔板設(shè)有一連通該第二容置空間的連通缺部。所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其中該第一面板固結(jié)于該機殼或與該機殼為一體成型。所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其中該第一面板相鄰該第一容置空間彎折連接有一隔板，該隔板連接該區(qū)隔板。所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其中該相鄰該第一容置空間兩側(cè)的側(cè)面分別設(shè)有固定孔及抵肋。本料用新型的效益是I)能提供不同的空間設(shè)置而區(qū)隔成相異的熱源區(qū)，并由其極佳的空間配置而積極達到更佳散熱效果及提升空間利用率的功效。2)能由不同空間上發(fā)熱源電子組件的設(shè)置，以避免相互熱干擾效應(yīng)，并能達到整體系統(tǒng)架構(gòu)其體積可縮小化的更佳設(shè)計。

圖I是公知無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)示意圖。圖2是公知無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)剖視示意圖。圖3是本實用新型的立體組合示意圖。圖4是本實用新型的分解示意圖。圖4A是本實用新型機殼的另一角度立體示意圖。圖5是沿圖3中A-A剖線的剖視示意圖。圖6是沿圖3中B-B剖線的剖視示意圖。附圖中標(biāo)記符號對照說明殼體裝置10 ；硬盤裝置20 ；電路板裝置30 ；熱導(dǎo)管裝置40 ；機殼11 ;第二面板110 ;側(cè)面111 ;側(cè)面112 ;固定孔114 ;側(cè)面112 ;插接端113 ;螺件 115 ；第一端面12 ;第一容置空間121 ;第一面板124 ;區(qū)隔板120 ;連通缺部123 ;隔板 125 ;抵肋 122 ；第二端面13 ;第二容置空間131 ;第三容置空間132 ；硬盤21 ;插接端211 ;導(dǎo)線212 ;硬盤基板22 ;抵片組221 ;穿孔片223 ；電路板31 ;擴充板311 ;電子組件312 ;處理器32 ；芯片33 ；復(fù)數(shù)電子組件34;熱導(dǎo)座41 ；熱導(dǎo)管42 ;熱導(dǎo)管端421 ;熱導(dǎo)管端422 ；熱導(dǎo)管43 ;熱導(dǎo)管端431 ;熱導(dǎo)管端432 ；第一熱導(dǎo)塊44 ；第二熱導(dǎo)塊45。CN 202351768 U具體實施方式
本實用新型為達到上述目的所采用的技術(shù)手段，其包括有一機殼，該機殼具有不同方位的第一端面及第二端面，該第一端面設(shè)有一第一容置空間，該第二端面設(shè)有相鄰的一第二容置空間及第三容置空間，該第一容置空間與該第二容置空間之間具有一區(qū)隔板而呈相反對應(yīng)的設(shè)置；一硬盤裝置，固設(shè)于該第一容置空間，該硬盤裝置至少包括有一硬盤， 該硬盤設(shè)于一硬盤基板上，該硬盤基板蓋設(shè)于該第一容置空間上；一熱導(dǎo)管裝置，包括有至少一熱導(dǎo)座及至少一熱導(dǎo)管，該熱導(dǎo)座設(shè)有至少一第一熱導(dǎo)塊，該熱導(dǎo)管固設(shè)于該機殼上， 該熱導(dǎo)管一端接觸該熱導(dǎo)座；一電路板裝置，設(shè)于該機殼的該第二容置空間及該第三容置空間，該電路板裝置包括有一電路板及設(shè)于該電路板上的一處理器，該處理器接觸該第一熱導(dǎo)塊。本實用新型的技術(shù)手段進一步包括有一殼體裝置，該殼體裝置包括有一機殼，該機殼包括有四周呈相對的二組側(cè)面，該機殼具有上、下不同方位端面的第一端面及第二端面，該第一端面設(shè)有一第一容置空間及位于該第一容置空間一側(cè)的第一面板；該第二端面包括有相鄰的一第二容置空間及第三容置空間，該第二容置空間與該第一容置空間之間設(shè)有一區(qū)隔板而呈相反對應(yīng)的設(shè)置，該第三容置空間呈相對該第一面板的設(shè)置。為能對本實用新型的技術(shù)特征及所達成的功效更有進一步的了解與認(rèn)識，以較佳實施例配合附圖作詳細(xì)的說明。請參閱圖3至圖6，本實用新型無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)包括有一殼體裝置10、硬盤裝置20、電路板裝置30及熱導(dǎo)管裝置40 ;該殼體裝置10包括有一機殼11，該機殼11包括有四周呈相對的二組側(cè)面111、112，其中一側(cè)面111設(shè)有一固定孔114，而至少一側(cè)面112 上設(shè)有復(fù)數(shù)插接端113 (或其它電子組件，如開關(guān)等)；該機殼11具有上、下不同方位端面 (按圖4所示方向)的第一端面12及第二端面13 (參見圖4A)，該第一端面12設(shè)有一第一容置空間121及位于該第一容置空間121 —側(cè)的第一面板124，該第一容置空間121下方設(shè)有一區(qū)隔板120，該區(qū)隔板120設(shè)有一連通缺部123，即該區(qū)隔板120是未封閉該第一容置空間121的下方，使該第一容置空間121(第一端面12)得以由該連通缺部123連通該第二端面13,該第一面板124固結(jié)于該機殼11,或該第一面板124與該機殼11 一體成型，該第一面板124相鄰該第一容置空間121向下彎折連接有一隔板125，該隔板125連接該區(qū)隔板 120，用以形成該第一容置空間121的適當(dāng)深度設(shè)置；另第一容置空間121 (機殼11)相對該固定孔114的另側(cè)設(shè)有一抵肋122，該抵肋122設(shè)于該側(cè)面111上。參圖4A，該第二端面13 包括有相鄰的一第二容置空間131及第三容置空間132，該第二容置空間131呈相對該區(qū)隔板120 (第一容置空間121)的設(shè)置，并由該連通缺部123連通該第二容置空間131與第一容置空間121，即該第一容置空間與該第二容置空間之間由該區(qū)隔板而呈相反對應(yīng)的設(shè)置， 該第三容置空間132呈相對該第一面板124的設(shè)置，該第三容置空間132較第二容置空間 131具有較大的深度空間。又，在適當(dāng)?shù)膶嵤┓绞街?，該?cè)面111或機殼11的適當(dāng)位置設(shè)有復(fù)數(shù)散熱鰭片(未圖示)，用以增加散熱效果。該硬盤裝置20包括有一硬盤21,設(shè)于一硬盤基板22上,該硬盤21 —端設(shè)有一插接端211，該插接端211連接有導(dǎo)線212 ;該硬盤基板22兩端分別彎折延伸設(shè)有一抵片組 221及穿孔片223。該硬盤裝置20組合時，是將該硬盤基板22蓋設(shè)于該第一端面12的第一容置空間121上，并使該抵片組221抵卡于該抵肋122及由一螺件115螺固于該穿孔片
7223、固定孔114 (如圖5所示)，使該硬盤裝置20固設(shè)于該機殼11的第一容置空間121處， 此時該硬盤21呈相對該區(qū)隔板120并留有適當(dāng)間隙距離，而該硬盤基板22鄰接該第一面板124而相互略呈一平面。該熱導(dǎo)管裝置40包括有一熱導(dǎo)座41,該熱導(dǎo)座41相對該電路板裝置30的一面設(shè)有一第一熱導(dǎo)塊44及第二熱導(dǎo)塊45,該熱導(dǎo)座41是接觸或包覆有熱導(dǎo)管42、43，該熱導(dǎo)管 42,43并從該熱導(dǎo)座41兩側(cè)延伸出，在本實施例中，該熱導(dǎo)管42、43是分別以雙管設(shè)置，其末端分別分設(shè)有一熱導(dǎo)管端421、422、431及432，該熱導(dǎo)管端421、422、431及432固設(shè)于該機殼11上，且使該熱導(dǎo)管42 —端傳導(dǎo)接觸該第一熱導(dǎo)塊44,而該熱導(dǎo)管43 —端傳導(dǎo)接觸該第二熱導(dǎo)塊45 ;在較佳的實施方式中，該熱導(dǎo)管42、43是接觸該區(qū)隔板120，即該熱導(dǎo)座 41是相對位于該第二容置空間131或呈相對該區(qū)隔板120的設(shè)置。 該電路板裝置30包括有一電路板31，該電路板31上設(shè)有一處理器32 (CPU)、芯片 33及復(fù)數(shù)電子組件34，該電路板31—端設(shè)有向上(側(cè)向)延伸的擴充板311，該擴充板311 上設(shè)有復(fù)數(shù)電子組件312。該電路板裝置30組合時，是將該電路板31設(shè)于該第二端面13 的第二容置空間131與第三容置空間132處，使該電路板31相對固設(shè)于該區(qū)隔板120的固定柱(未圖示)上，并使該處理器32、芯片33相對該第二容置空間131，而該擴充板311、復(fù)數(shù)電子組件312相對該第三容置空間132，由于該第三容置空間132具有較大的深度空間， 因此得以配合該擴充板311、復(fù)數(shù)電子組件312具有位于該電路板31上的較大高度空間； 而該硬盤裝置20的導(dǎo)線212即通過該連通缺部123，由該第一容置空間121進入該第二容置空間131并插接于該電路板31對應(yīng)的連接器上(插接狀態(tài)未圖示)，此時，該處理器32、 芯片33分別接觸該第一熱導(dǎo)塊44、第二熱導(dǎo)塊45。本實用新型無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)在完成上述組裝后，再以一第二面板110蓋設(shè)于該機殼11的第二端面13，如圖6所示，用以封閉該第二容置空間131及第三容置空間 132，而完成整體的組裝設(shè)置。本實用新型無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)運作時，該硬盤21是由該硬盤基板22、機殼11 等的導(dǎo)接進行散熱，該處理器32、芯片33是由該第一熱導(dǎo)塊44、第二熱導(dǎo)塊45、熱導(dǎo)管42、 43及機殼11等的導(dǎo)接進行散熱，由于該硬盤21及處理器32、芯片33呈設(shè)于不同端面(第一端面12及第二端面13)的第一容置空間121及第二容置空間131，將使得該硬盤21及處理器32、芯片33所產(chǎn)生的熱源不會積聚于同一空間，易于散熱排除；再者，該殼體裝置10 兩端面其第一容置空間121及第二容置空間131、第三容置空間132的設(shè)置，亦便利適當(dāng)構(gòu)件設(shè)置的規(guī)劃配置，而得以縮小整體體積空間，便利計算機系統(tǒng)架構(gòu)的輕薄短小化發(fā)展，相當(dāng)具有產(chǎn)業(yè)上發(fā)展的實用性。當(dāng)本實用新型無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)由前述構(gòu)成，能提供不同的空間設(shè)置而區(qū)隔成相異的熱源區(qū)，使避免相互熱干擾效應(yīng)，并由其極佳的空間配置而積極達到更佳散熱效果及提升空間利用率的功效，進而達到整體系統(tǒng)架構(gòu)其體積可縮小化的極佳構(gòu)成設(shè)計。以上所述，僅為本實用新型較佳實施例而已，并非用來限定本實用新型實施的范圍，故舉凡依本實用新型所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本實用新型申請的權(quán)利要求范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其特征在于，包括有一殼體裝置，其包括有一機殼，該機殼具有不同方位的第一端面及第二端面，該第一端面設(shè)有一第一容置空間，該第二端面設(shè)有相鄰的一第二容置空間及第三容置空間，該第一容置空間與該第二容置空間之間具有一區(qū)隔板而呈相反對應(yīng)的設(shè)置；一硬盤裝置，固設(shè)于該第一容置空間，該硬盤裝置至少包括有一硬盤，該硬盤設(shè)于一硬盤基板上，該硬盤基板蓋設(shè)于該第一容置空間上；一熱導(dǎo)管裝置，包括有至少一熱導(dǎo)座及至少一熱導(dǎo)管，該熱導(dǎo)座設(shè)有至少一第一熱導(dǎo)塊，該熱導(dǎo)管固設(shè)于該機殼上，該熱導(dǎo)管一端接觸該熱導(dǎo)座；一電路板裝置，設(shè)于該機殼的該第二容置空間及該第三容置空間，該電路板裝置包括有一電路板及設(shè)于該電路板上的一處理器，該處理器接觸該第一熱導(dǎo)塊。
2.如權(quán)利要求I所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其特征在于，其中該第一端面包括有一位于該第一容置空間一側(cè)的第一面板，該第一面板固結(jié)于該機殼或與該機殼為一體成型，該第一面板與該第三容置空間呈相對的設(shè)置。
3.如權(quán)利要求2所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其特征在于，其中該區(qū)隔板設(shè)有一連通該第二容置空間的連通缺部，該第一面板相鄰該第一容置空間彎折連接有一隔板，該隔板連接該區(qū)隔板。
4.如權(quán)利要求I所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其特征在于，其中該機殼相鄰該第一容置空間的相對兩側(cè)面分別設(shè)有一固定孔及抵肋。
5.如權(quán)利要求I所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其特征在于，其中該硬盤呈相對該區(qū)隔板并留有間隙距離，該硬盤基板鄰接該第一面板而相互呈一平面，該機殼設(shè)有復(fù)數(shù)散熱鰭片。
6.如權(quán)利要求4所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其特征在于，其中該硬盤基板兩端分別彎折延伸設(shè)有一抵片組及穿孔片，該抵片組、該穿孔片分別對應(yīng)該抵肋、該固定孔。
7.如權(quán)利要求I所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其特征在于，其中該熱導(dǎo)座設(shè)于該第二容置空間，該熱導(dǎo)管接觸該區(qū)隔板。
8.如權(quán)利要求7所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其特征在于，其中該熱導(dǎo)座包括有一第二熱導(dǎo)塊，該第二熱導(dǎo)塊接觸該電路板裝置上的一芯片。
9.如權(quán)利要求8所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其特征在于，其中該熱導(dǎo)座的兩側(cè)分別延伸出該熱導(dǎo)管，該熱導(dǎo)管末端分別設(shè)有一熱導(dǎo)管端，該熱導(dǎo)管端同設(shè)于該機殼上。
10.如權(quán)利要求I所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其特征在于，其中該電路板一端設(shè)有側(cè)向延伸的擴充板，該擴充板上設(shè)有復(fù)數(shù)電子組件，該擴充板、該復(fù)數(shù)電子組件呈相對設(shè)于該第三容置空間。
11.一種無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其特征在于，包括有一殼體裝置，該殼體裝置包括有一機殼，該機殼包括有四周呈相對的二組側(cè)面，該機殼具有上、下不同方位端面的第一端面及第二端面，該第一端面設(shè)有一第一容置空間及位于該第一容置空間一側(cè)的第一面板；該第二端面包括有相鄰的一第二容置空間及第三容置空間，該第二容置空間與該第一容置空間之間設(shè)有一區(qū)隔板而呈相反對應(yīng)的設(shè)置，該第三容置空間呈相對該第一面板的設(shè)置。
12.如權(quán)利要求11所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其特征在于，其中至少一該側(cè)面設(shè)有復(fù)數(shù)散熱鰭片。
13.如權(quán)利要求11所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其特征在于，其中該區(qū)隔板設(shè)有一連通該第二容置空間的連通缺部。
14.如權(quán)利要求11所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其特征在于，其中該第一面板固結(jié)于該機殼或與該機殼為一體成型。
15.如權(quán)利要求11所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其特征在于，其中該第一面板相鄰該第一容置空間彎折連接有一隔板，該隔板連接該區(qū)隔板。
16.如權(quán)利要求11所述的無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，其特征在于，其中該相鄰該第一容置空間兩側(cè)的側(cè)面分別設(shè)有固定孔及抵肋。
專利摘要一種無風(fēng)扇計算機系統(tǒng)架構(gòu)，包括有一殼體裝置，該殼體裝置包括有一機殼，該機殼包括有四周呈相對的二組側(cè)面，該機殼具有上、下不同方位端面的第一端面及第二端面，該第一端面設(shè)有一第一容置空間及位于該第一容置空間一側(cè)的第一面板；該第二端面包括有相鄰的一第二容置空間及第三容置空間，該第二容置空間與該第一容置空間之間設(shè)有一區(qū)隔板而呈相反對應(yīng)的設(shè)置，該第三容置空間呈相對該第一面板的設(shè)置；如此一來，能提供不同的空間設(shè)置而區(qū)隔成相異的熱源區(qū)，使避免相互熱干擾效應(yīng)，并由其極佳的空間配置而積極達到更佳散熱效果及提升空間利用率，進而達到整體系統(tǒng)架構(gòu)其體積可縮小化的極佳構(gòu)成設(shè)計。
文檔編號G06F1/20GK202351768SQ20112038194
公開日2012年7月25日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者楊建成 申請人:伍豐科技股份有限公司