技術(shù)編號(hào)：6443937
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及用于電子電路的封裝設(shè)計(jì)，以及電子電路、封裝的自動(dòng)化設(shè)計(jì)和計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)。背景技術(shù)隨著電子技術(shù)和集成電路技術(shù)的不斷進(jìn)步，數(shù)字系統(tǒng)的時(shí)鐘速率越來越高，信號(hào)邊緣速率越來越快，從電氣性能角度看，高速信號(hào)間的互聯(lián)不再是暢通和透明的，高速PCB的導(dǎo)線互聯(lián)和板層特性對(duì)系統(tǒng)的影響已不能被簡單忽略。封裝互連中有金線，基板的金屬線，過孔和轉(zhuǎn)角，樁線，焊球等，在低頻信號(hào)中，往往將它們視為簡單的傳輸線。系統(tǒng)工作頻率很高時(shí)，將器件互連的導(dǎo)線不應(yīng)再看作一根簡單的對(duì)信號(hào)透明的...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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