技術(shù)編號(hào)：6441754
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般地涉及信息處理系統(tǒng)，更具體地，涉及其邏輯被劃分在多個(gè)堆疊管芯(die)中的處理器。背景技術(shù) 諸如蜂窩電話、筆記本電腦之類的電子設(shè)備一般包含許多安裝在印刷電路板(PCB)上的集成電路(IC)封裝件。IC封裝件一般包括襯底或引線框架上的單個(gè)IC管芯。管芯和襯底被包封在諸如塑料之類的材料中。被包封的封裝件然后被安裝到諸如PCB之類的其他襯底上。已經(jīng)應(yīng)用了各種封裝方法來提高這樣的電子設(shè)備的性能。多芯片模塊(MCM)是一種IC封裝件，它在普通襯底上包含互連...
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