技術(shù)編號(hào)：6424169
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明為一種觸控面板的制造方法，可以提升電容式觸控面板制程良率，以及減少投射電容式觸控面板的制造程序和減少貼合步驟。背景技術(shù)如圖1和圖加所示，投射電容式觸控面板結(jié)構(gòu)為將分別鍍有X軸方向透明導(dǎo)電電極202的透明基板200和鍍有y軸方向透明導(dǎo)電電極212的透明基板210以黏接層220 對(duì)貼而成，然后將貼合好的感測(cè)結(jié)構(gòu)以黏接層240黏貼于硬質(zhì)透明基板260上，形成film/ film/硬質(zhì)透明基板的堆棧結(jié)構(gòu)，其中硬質(zhì)透明基板沈0為成形強(qiáng)化玻璃、PC或PMMA，作...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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