技術(shù)編號(hào)：6414979
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體集成電路，特別是涉及應(yīng)用于具有多層布線結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體集成電路的有效的技術(shù)。背景技術(shù) 在半導(dǎo)體集成電路中，隨著微細(xì)加工技術(shù)和電路技術(shù)的進(jìn)步，產(chǎn)生了具有在半導(dǎo)體襯底的表面?zhèn)刃纬纱笠?guī)模電路元件組的同時(shí)，交互層疊絕緣層與電連接的布線層的多層布線結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。在該半導(dǎo)體集成電路之中，由于具有存儲(chǔ)重要的機(jī)密信息的存儲(chǔ)元件，或還具有包含高度的知識(shí)產(chǎn)權(quán)的電路，所以往往希望預(yù)先采取措施，以使第三者無法更改信息或無法進(jìn)行解析等。另外，與半導(dǎo)體集成電路內(nèi)的時(shí)鐘信號(hào)等...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。
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