技術(shù)編號:6336740
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路測試系統(tǒng)及測試方法,尤其涉及。背景技術(shù)隨著集成電路工藝的不斷發(fā)展以及集成電路(簡稱“IC”)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷深入,IC 芯片的設(shè)計復(fù)雜度和性能復(fù)雜度較以前有了本質(zhì)的提升,這對芯片設(shè)計公司和芯片應(yīng)用廠商的系統(tǒng)測試方案提出了更高的要求。當(dāng)前的IC芯片設(shè)計公司普遍采用兩種系統(tǒng)測試方案第一,建立基于服務(wù)器的軟件芯片仿真平臺。本方案主要是針對硬件代碼的覆蓋率測試及有限的模塊功能進行測試; 第二,通過搭建板級的FPGA (現(xiàn)場可編程門陣列)或ASIC ...
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