技術(shù)編號(hào)：6282566
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種自動(dòng)加錫裝置，特別是指一種應(yīng)用于電路板熱浸鍍錫作業(yè)中，對(duì)自動(dòng)波焊設(shè)備儲(chǔ)錫槽的自動(dòng)添加錫棒裝置。在上述作業(yè)的實(shí)際操作中，最棘手的技術(shù)問題莫過于錫料的添加。以往手動(dòng)加錫的方式具有十分明顯的缺點(diǎn)，即無法實(shí)時(shí)且高度靈敏的因應(yīng)液位下降的多少去添加錫料，由于錫料多半為固體錫棒的型態(tài)，添加時(shí)僅能以錫棒的支數(shù)為單位，一般而言，每添加一支錫棒約使儲(chǔ)錫槽內(nèi)的錫溫整體下降攝氏0.7至1度，而錫溫的下降所造成表面錫料局部趨固化，使得電路板元件的浸鍍品質(zhì)受到影響。...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。