技術(shù)編號(hào)：6252170
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供了一種檢測背板水氧透過率的方法和封裝結(jié)構(gòu)，該方法包括在待檢測的背板上形成金屬電極圖形；在形成有金屬電極圖形的背板上形成鈣膜；將形成有金屬電極圖形和鈣膜的背板作為隔板阻隔干燥室和潮濕室；通過所述金屬電極圖形測量鈣膜的電導(dǎo)率的變化值，根據(jù)測量得到的變化值確定背板的水氧透過率。本發(fā)明中，將鈣膜設(shè)置在待檢測的背板上，將整個(gè)背板作為阻隔干燥室和潮濕室的隔板進(jìn)行水氧透過率的檢測，相比與現(xiàn)有技術(shù)中僅檢測背板封裝材料的方式，能夠更真實(shí)反映需要保護(hù)的器件所面臨的真...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。