技術(shù)編號(hào)：6202213
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開一種減少溫度漂移的壓阻式壓力傳感器一體化基座，包括殼體(1)，殼體(1)頂部設(shè)有充油腔(6)，殼體(1)沿軸向的圓周設(shè)有一組貫穿殼體的引線腳(2)，殼體(1)端面沿軸向還設(shè)有引壓孔(3)與充油孔(4)，所述殼體(1)頂部端面的內(nèi)側(cè)為向下的斜面；在封裝時(shí)，減少了充油腔(6)內(nèi)的充油量，繼而限制了充油介質(zhì)溫度的變化，從而減少了溫度漂移對(duì)傳感器檢測(cè)精度的影響。專利說(shuō)明—種減少溫度漂移的壓阻式壓力傳感器一體化基座[0001]本實(shí)用新型涉及傳感器領(lǐng)域，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。