技術(shù)編號：6173843
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。一種硅壓阻式壓力傳感器芯片,包括硅壓阻式壓力傳感器基本體、隔離層、增穩(wěn)層、金屬層、接觸孔、硅襯底重摻雜區(qū)，其特征在于所述硅壓阻式壓力傳感器由SOI硅片制作，在壓敏電阻下方埋有二氧化硅層，隔離層覆蓋在硅壓阻式壓力傳感器基本體上，隔離層上刻蝕有接觸孔，孔內(nèi)充有金屬，該金屬與硅襯底重摻雜區(qū)進行歐姆接觸并與芯片表面的金屬層相連，增穩(wěn)層設(shè)置在隔離層上，增穩(wěn)層與接觸孔內(nèi)的金屬經(jīng)金屬層實現(xiàn)電氣連接，金屬層上形成芯片的最高電位點，即傳感器的供電焊盤。本發(fā)明的優(yōu)點是在于未大...
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