技術編號:6168796
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。一種用于量測間隔迭置的導電薄膜及導電基板的間隙。其提供一量測裝置并存取一量測裝置影像及導電薄膜反射的一量測裝置反射影像。將量測裝置移向導電薄膜直到量測裝置影像接觸量測裝置反射影像,并且定義其為第一位置。對導電薄膜施一預定壓力使其朝向導電基板變形。將量測裝置再次移向導電薄膜直到量測裝置影像再次接觸量測裝置反射影像,并且定義其為第二位置。依據(jù)第一位置與第二位置產生一間距值。本發(fā)明的所需的設備取得容易且價格低于習知量測設備(如電子顯微鏡或雷射量測儀),因此本發(fā)明...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。