技術(shù)編號：6163270
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種PCB板測試用無間隙兩段式結(jié)構(gòu)，包括豎向由上而下順序設(shè)置的上針板、上載板、下載板和下針板，上載板和上針板之間以及下載板和下針板之間具有供真空吸合的空間，上載板和下載板之間設(shè)置待測PCB板，真空吸合時，長探針和短探針能夠穿過探針通孔同時觸及待測試針點，另設(shè)有掛鉤機構(gòu)，掛鉤機構(gòu)能夠在真空放開時僅使長探針穿過探針通孔觸及待測試針點，本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡單，便于操作實施的優(yōu)點，能夠確保在一次測試之后，按照測量要求很方便的將會干擾或不需測試的探針脫離，方...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。