技術(shù)編號：6158650
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。示例實施例涉及一種測試半導體器件的設(shè)備以及一種使用該設(shè)備測試半導體器件的方法。其它示例實施例涉及一種測試半導體器件的設(shè)備以及一種使用該設(shè)備測試半導體器件的方法，該設(shè)備和方法能夠?qū)雽w器件暴露到具有設(shè)定的測試溫度的加熱環(huán)境和冷卻環(huán)境下來選擇性地執(zhí)行測試。背景技術(shù)通常，在制造之后，半導體模塊被安裝在計算機的主板上，然后使半導體模塊穿過半導體模塊安裝測試區(qū)來檢查缺陷。半導體模塊安裝測試是用于確定半導體模塊在低溫(大約10°C )、常溫(大約25°C )和高溫(...
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