技術(shù)編號：6155433
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及同時進(jìn)行多個器件的電特性檢査的被檢査體的檢查方法，更詳細(xì)地說，涉及即使由于特定的通路(channel)的不良而發(fā)生 檢查不良，也能夠恢復(fù)該檢查不良的被檢査體的檢査方法和被檢查體 的檢査用程序。背景技術(shù)作為現(xiàn)有的檢查裝置的探測裝置，例如圖3所示，具備相鄰的裝載室1和探測室2。裝載室1具備以盒單位收納多個晶片W的收納 部；從盒內(nèi)逐個搬出搬入晶片W的晶片搬送機(jī)構(gòu)；和在利用晶片搬送機(jī)構(gòu)搬送晶片W的期間對晶片W進(jìn)行預(yù)對準(zhǔn)的預(yù)對準(zhǔn)機(jī)構(gòu)。探測室2具備保持晶片W...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。