技術(shù)編號：6126076
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種老化測試基板，特別涉及對芯片使用板上芯片封裝技術(shù)的 老化測試基板。背景技術(shù)在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓經(jīng)過曝光、蝕刻、切割、封裝后形成芯片([c)， 但芯片的性能還需經(jīng)過產(chǎn)品可靠性測試來判斷其性能的好壞，而產(chǎn)品老化壽命 實(shí)驗(yàn)是產(chǎn)品可靠性測試非常重要且必須經(jīng)過的一個(gè)環(huán)節(jié)。 一般常見的壽命實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目有預(yù)燒測試(Burn-in， BI)、早期失效期(Early Fai lure Rate, EFR )、 高溫工作壽命試驗(yàn)(High Temperature...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。