技術(shù)編號：6110213
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明是關(guān)于對形成在硅晶片等板狀物體的外周邊部的多個面進行攝影來得到該多個面的圖像的。背景技術(shù) 一般來說，在板狀物體的硅晶片的外周邊部由外周面、及該硅晶片的上下一對板面形成邊緣部，邊緣部容易因施加外力而損傷，所以被倒角加工。這樣，在硅晶片的外周邊部存在外周面、及由倒角加工形成的第1錐形面及第2錐形面。當在上述板狀物體的外周邊部形成的3個面上有壓痕、裂縫、微小突起、附著微粒等缺陷時，可能對硅晶片產(chǎn)生致命的不良情況。因此，被倒角加工的硅晶片，需要檢查在外周邊的...
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