技術(shù)編號：6081926
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及，并且更具體地涉及具有微小節(jié)距的，利用所述探頭來制造一種探測卡，其對應(yīng)于在晶片上以密集形狀或其它各種形狀形成的墊的設(shè)置。背景技術(shù) 通常，半導(dǎo)體集成電路裝置在制作所述裝置時、制作所述裝置之后、或封裝所述裝置時得到測試，以便驗證所述裝置是否在所述裝置的整體或部分電特性完全對應(yīng)于所述裝置的原始設(shè)計的情況下得以制造。用于執(zhí)行上述測試的設(shè)備是具有測試設(shè)備和探測卡(probe card)的探測設(shè)備。所述探測卡用來電連接所述測試設(shè)備中的各種電信號發(fā)生部分和所述...
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