技術(shù)編號：6038993
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及以開耳芬(Kelvin)接觸方式測定電子器件的。作為一種開耳芬接觸方式的測定對象的電子器件，例如有SMD(Surface Mount Device)。該SMD是一種被安裝在表面附著焊錫等的接合材料的，構(gòu)成對應(yīng)圖形的圖形電路板上，然后進行加熱，通過接合材料與圖形電路板構(gòu)成電連接的電子器件。為了通過接合材料與圖形電路板形成良好的電連接，通常使SMD1的引腳3形成如附圖說明圖12所示的S字狀。另外，對于SMD1，把形成有引腳3的面稱為側(cè)面，把面積大于該...
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