專利名稱：電子器件測(cè)定裝置及測(cè)定方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及以開耳芬(Kelvin)接觸方式測(cè)定電子器件的電子器件測(cè)定裝置及測(cè)定方法。
作為一種開耳芬接觸方式的測(cè)定對(duì)象的電子器件，例如有SMD(Surface Mount Device)。該SMD是一種被安裝在表面附著焊錫等的接合材料的，構(gòu)成對(duì)應(yīng)圖形的圖形電路板上，然后進(jìn)行加熱，通過(guò)接合材料與圖形電路板構(gòu)成電連接的電子器件。為了通過(guò)接合材料與圖形電路板形成良好的電連接，通常使SMD1的引腳3形成如
圖12所示的S字狀。另外，對(duì)于SMD1，把形成有引腳3的面稱為側(cè)面，把面積大于該側(cè)面的，被配置成面向安裝基板的面稱為主面。
如圖13A所示，電子器件測(cè)定裝置具有向相對(duì)紙面垂直的方向搬送作為測(cè)定對(duì)象的SMD1的測(cè)定滑槽111。測(cè)定滑槽111由成為SMD1搬送通路的下面的臺(tái)部111A和成為SMD1搬送通路的兩側(cè)面的引導(dǎo)部111B構(gòu)成。在測(cè)定滑槽111上的SMD1測(cè)定位置的上方，配置有把被搬送到測(cè)定位置上的SMD1按壓固定在測(cè)定滑槽111的臺(tái)部111A上的按壓部件113。
在測(cè)定位置上的中間夾有測(cè)定滑槽111的臺(tái)部111A的兩側(cè)，設(shè)置1對(duì)由以規(guī)定的間隔而對(duì)向的第1及第2測(cè)量端子121A、121B構(gòu)成的接觸器。第1測(cè)量端子121A由垂直的基部(垂直片部)和從基部彎曲90度的彎曲部構(gòu)成，并具有倒L字形狀。第1測(cè)量端子121A的基部被固定在限制部件123上，彎曲部的前端被配置在SMD1的引腳3的斜上方。
第2測(cè)量端子121B由垂直的基部(垂直片部)和從基部彎曲90度的彎曲部構(gòu)成，并具有倒L字形狀。第2測(cè)量端子121B的基部被固定在搖動(dòng)部件125上，彎曲部的前端被配置在SMD1的引腳3的下方。第2測(cè)量端子121B的基部通過(guò)接觸部與第3測(cè)量端子121C的一端接觸。第3測(cè)量端子121C的另一端及第1測(cè)量端子121A的基部與測(cè)定器(未圖示)的電路連接。
下面參照?qǐng)D13B對(duì)這樣構(gòu)成的以往的電子器件測(cè)定裝置的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。把SMD1搬送到測(cè)定滑槽111的測(cè)定位置上，然后通過(guò)測(cè)定滑槽111的臺(tái)部111A和按壓部件113把SMD1夾持固定。在這個(gè)狀態(tài)下，對(duì)限制部件123的外側(cè)面施加向測(cè)定滑槽111的臺(tái)部111A的中心軸方向的作用力。這樣，使被保持在限制部件123上的第1測(cè)量端子121A的彎曲部側(cè)前端(以下稱為前端部)向內(nèi)側(cè)移動(dòng)，并與SMD1的引腳3的上側(cè)側(cè)面接觸。
配置在測(cè)定滑槽111的臺(tái)部111A兩側(cè)的2個(gè)搖動(dòng)部件125在限制部件123進(jìn)行動(dòng)作的同時(shí)進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng)，形成倒八字形。通過(guò)這個(gè)動(dòng)作，使被固定在搖動(dòng)部件125上的第2測(cè)量端子121B的前端向上方移動(dòng)，與SMD1的引腳3的下端接觸。其結(jié)果如圖14所示，SMD1的引腳3形成被第1及第2測(cè)量端子121A、121B的各個(gè)前端部所夾持的狀態(tài)，能夠使測(cè)量端子121A、121B強(qiáng)有力地與引腳3接觸。
另外，如圖15所示，當(dāng)使第1測(cè)量端子121A向箭頭①的方向移動(dòng)，把其前端部按壓在引腳3上時(shí)，第1測(cè)量端子121A的前端部在引腳3的上方側(cè)面上向箭頭②的方向滑動(dòng)，剝離下形成在引腳3表面上的氧化膜層。通過(guò)使測(cè)量端子121A的前端部與被剝離下氧化膜層的引腳3的表面形成強(qiáng)有力的接觸，可降低導(dǎo)致測(cè)定誤差的接觸阻抗。
這樣，在使第1及第2測(cè)量端子121A、121B與SMD1的引腳3接觸的狀態(tài)下，測(cè)定SMD1的電特性。當(dāng)測(cè)定結(jié)束后，停止對(duì)搖動(dòng)部件125施加作用力127，使測(cè)量端子121A、121B與引腳3分離。此時(shí)，如圖15所示，第1測(cè)量端子121A的前端部在引腳3的表面上向箭頭③的方向滑動(dòng)，然后向箭頭④的方向分離。最后，使按壓部件113還原到規(guī)定的位置，送出測(cè)定完畢的SMD1。
另外，由于搖動(dòng)部件125以比較大的擺幅進(jìn)行搖動(dòng)，所以固定在搖動(dòng)部件125上的第2測(cè)量端子121B全體的移動(dòng)量大，但通過(guò)第3測(cè)量端子121C把第2測(cè)量端子121B連接到測(cè)定器，可防止第2測(cè)量端子121B受到強(qiáng)的彎曲力。
但是，在上述的以往的電子器件測(cè)定裝置中，為了降低接觸阻抗，用2個(gè)測(cè)量端子121A、121B強(qiáng)力地夾住SMD1的引腳3，然而這樣卻存在著SMD1的引腳3被彎曲的問(wèn)題。在把引腳3被彎曲的SMD1安裝到圖形電路板上時(shí)，將導(dǎo)致引腳3與圖形電路板的接觸不良。
另外，由于第2測(cè)量端子121B是通過(guò)第3測(cè)量端子121C與測(cè)定器連接，所以在第2測(cè)量端子121B與第3測(cè)量端子121C的接觸部產(chǎn)生接觸阻抗，從而構(gòu)成了增大測(cè)定誤差的問(wèn)題。
另外，由于第1測(cè)量端子121A的至彎曲部的距離短，并且其基部被限制部件123固定，所以，第1測(cè)量端子121A在移動(dòng)方向上的彈性小。因此，假設(shè)當(dāng)?shù)?測(cè)量端子121A在與SMD1的引腳3接觸時(shí)在引腳3的排列方向(相對(duì)紙面的垂直方向)發(fā)生錯(cuò)位，則第1測(cè)量端子121A的前端部進(jìn)入到相鄰引腳3之間，將會(huì)導(dǎo)致引腳3的彎曲。
另外，在測(cè)定結(jié)束后，在第1測(cè)量端子121A從SMD1的引腳3上分離時(shí)，如圖15所示，由于測(cè)量端子121A的前端部是在引腳3的表面上向與箭頭②相反的箭頭③的方向滑動(dòng)，所以被剝離下的氧化膜層顆粒會(huì)附著在測(cè)量端子121A的前端。因此，在進(jìn)行反復(fù)測(cè)定的過(guò)程中，在測(cè)量端子121A的前端部上將會(huì)形成氧化物的堆積，將會(huì)增大與引腳3的接觸阻抗。因此，必須以較短的周期更換新的測(cè)量端子121A。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種在對(duì)電子器件進(jìn)行特性測(cè)定時(shí)可防止電子器件的引腳被彎曲的電子器件測(cè)定裝置。
本發(fā)明的其他目的是提供一種提高測(cè)定電子器件特性的測(cè)定精度的電子器件測(cè)定裝置。
本發(fā)明的又一目的是提供一種可延長(zhǎng)電子器件特性測(cè)定用測(cè)量端子的使用壽命的電子器件測(cè)定裝置。
為了達(dá)到上述的目的，本發(fā)明的電子器件測(cè)定裝置的特征是所述第1及第2測(cè)量端子由具有彈性的材料構(gòu)成，并且，被設(shè)置成可分別與所述引腳的同一面的基部側(cè)及前端側(cè)接觸，所述第1測(cè)量端子的前端部突出于所述第2測(cè)量端子的前端部，并且，所述前端部從形成自所述引腳基部側(cè)看去的鈍角的方向按壓所述引腳。
由于第1測(cè)量端子的前端部突出于第2測(cè)量端子的前端部，所以前者按壓電子器件的引腳的按壓力比后者強(qiáng)。如果從引腳側(cè)的角度看，則由于在第1測(cè)量端子所接觸的基部側(cè)受到較大的作用力，第2測(cè)量端子所接觸的前端側(cè)受到較小的作用力，所以可防止引腳的彎曲。
另外，關(guān)于本發(fā)明的電子器件測(cè)定方法，其特征在于包括把具有引腳的電子器件搬送到測(cè)定位置上并用夾持部件夾持固定的第1工序；把電子器件測(cè)定用的第1及第2測(cè)量端子按壓到所述電子器件的引腳的第2工序；使用所述第1及第2測(cè)量端子進(jìn)行所述電子器件的電特性測(cè)定的第3工序；解除由所述夾持部件對(duì)所述電子器件的夾持的第4工序；和使所述第1及第2測(cè)量端子從所述電子器件的引腳分離的第5工序。
通過(guò)在解除對(duì)電子器件的夾持后使第1及第2測(cè)量端子從電子器件的引腳上分離，可使測(cè)量端子的前端部不經(jīng)過(guò)在引腳表面上的滑動(dòng)而直接分離開測(cè)量端子，可防止在測(cè)量端子的前端部上附著被剝離下的氧化膜層顆粒。
圖2是圖1所示的接觸器的主視圖。
圖3是圖1所示的接觸器的側(cè)視圖。
圖4是圖1所示的接觸器的俯視圖。
圖5是圖3中的V部的放大圖。
圖6是圖4中的VI部的放大圖。
圖7是圖2所示的限制部件的俯視圖。
圖8是表示圖1所示電子器件測(cè)定裝置的電路構(gòu)成的方框圖。
圖9是表示圖1及圖8所示的電子器件測(cè)定裝置的動(dòng)作的流程圖。
圖10A是表示圖1所示的電子器件測(cè)定裝置的在測(cè)定時(shí)的狀態(tài)的圖，圖10B是表示測(cè)量端子與引腳的接觸狀態(tài)放大圖。
圖11是說(shuō)明圖10B所示的第1測(cè)量端子的前端部的移動(dòng)狀況的說(shuō)明圖。
圖12是具有引腳的SMD的主視圖。
圖13A是以SMD為測(cè)定對(duì)象的以往的電子器件測(cè)定裝置的主視圖，13B是表示在測(cè)定時(shí)的狀態(tài)的圖。
圖14是表示圖13B的在測(cè)定時(shí)的測(cè)量端子與引腳的接觸狀態(tài)的圖。
圖15是說(shuō)明第1測(cè)量端子的前端部的移動(dòng)狀況的說(shuō)明圖。
圖1是表示本發(fā)明一實(shí)施例的電子器件測(cè)定裝置的視圖。在圖1中，坐標(biāo)系的“X”表示測(cè)量端子基部的厚度方向(測(cè)量端子前端部的彎曲方向)、“Y”表示測(cè)量端子的寬度方向、“Z”表示測(cè)量端子基部的長(zhǎng)度方向。圖1所示的電子器件測(cè)定裝置具有把作為測(cè)定對(duì)象的SMD1向與“XZ”面垂直的“Y”方向搬送的測(cè)定滑槽11。測(cè)定滑槽11由形成SMD1通路的下面的臺(tái)部11A、形成SMD1的通路的兩側(cè)面的引導(dǎo)部11B構(gòu)成。另外，為了減小被搬送的SMD1與臺(tái)部11A之間的摩擦阻抗，在SMD1的通路中設(shè)置微小的深度余量。
在SMD1的通路中的規(guī)定位置上對(duì)SMD1的電特性進(jìn)行測(cè)定。稱該規(guī)定位置為測(cè)定位置。在測(cè)定位置的上方配置按壓部件，用于把被搬送到測(cè)定位置上的SMD1的主面按壓固定在臺(tái)部11A上。由按壓部件13及臺(tái)部11A構(gòu)成把SMD1的主面夾在中間的夾持部。在測(cè)定位置上的把臺(tái)部11A夾在中間的測(cè)定滑槽11的兩側(cè)上，配置具有測(cè)量端子的一對(duì)接觸器20。
下面參照?qǐng)D2～圖7，對(duì)接觸器20的構(gòu)成進(jìn)行說(shuō)明。如圖2所示，接觸器20具有由第1測(cè)量端子21A及第2測(cè)量端子21B構(gòu)成的4對(duì)測(cè)量端子對(duì)21。測(cè)量端子對(duì)21的數(shù)量與測(cè)定對(duì)象SMD1在一側(cè)的引腳3的根數(shù)相同。測(cè)量端子21A、21B相互隔離，并且在“Y”方向上交替地配置。
測(cè)量端子21A、21B通過(guò)使用銅等的具有彈性的導(dǎo)電材料形成線狀制作而成。測(cè)量端子21A為加載電流/電壓用的測(cè)量端子，測(cè)量端子21B為用于檢測(cè)電流/電壓的測(cè)量端子。由于在加載用的測(cè)量端子21A內(nèi)流過(guò)的檢測(cè)用的電流大于流過(guò)檢測(cè)用的測(cè)量端子21B的電流，可使測(cè)量端子21A的徑向截面積大于第2測(cè)量端子21B的徑向截面積，以降低第1測(cè)量端子21A的電阻阻抗。
如圖3所示，測(cè)量端子21A、21B的前端部側(cè)向X方向呈大致直角的彎曲。又如圖5所示，測(cè)量端子21A的彎曲部分的前端側(cè)稍微突出于測(cè)量端子21B。測(cè)量端子21A的彎曲部的長(zhǎng)度稍微長(zhǎng)于測(cè)量端子21B的彎曲部，測(cè)量端子21A的前端突出于測(cè)量端子21B的前端。
如圖6所示，測(cè)量端子21A、21B在前端部都向相互的區(qū)域方向擴(kuò)展寬度，在擴(kuò)展的部分上具有在上下方向上的相互對(duì)向區(qū)域。在測(cè)量端子21B的對(duì)向區(qū)域上，粘固由陶瓷等構(gòu)成的絕緣部件31。由于絕緣部件31把測(cè)量端子21A、21B絕緣隔離，所以可防止兩者的短路。由于只把絕緣部件31設(shè)置在測(cè)量端子21B的彎曲部的一部分區(qū)域上(圖中的前端區(qū)域)，所以，不會(huì)因絕緣部件31的重量而導(dǎo)致測(cè)量端子21B發(fā)生變形。另外，絕緣部件31只要至少粘固在測(cè)量端子21A、21B的各個(gè)對(duì)象面的一方便可。
如圖2所示，測(cè)量端子21A、21B的基部共同被由塑料等的絕緣體構(gòu)成的保持部件23所保持。印刷基板25被固定在保持部件23的下側(cè)，基板25上的圖形電路與測(cè)量端子12A、21B構(gòu)成電連接。在基板25的下側(cè)插入測(cè)定器的連接頭，從而構(gòu)成接觸器20與測(cè)定器的電流回路。
在4對(duì)測(cè)量端子對(duì)21的兩側(cè)配置其高度低于測(cè)量端子21A、21B的2根支撐部件27。支撐部件27的根部與測(cè)量端子對(duì)21一同被固定在保持部件23上，在其前端部之間設(shè)置橫跨測(cè)量端子對(duì)21的限制部件29。支撐部件27由彈性材料構(gòu)成，具有帶狀形狀，可在其厚度方向(X方向)形成彈性變形，而在其寬度方向(Y方向)上不能形成彈性變形。
如圖7所示，在被固定在支撐部件27上的限制部件29上形成8個(gè)截面為大致矩形的貫通孔29A。貫通孔29A是對(duì)應(yīng)8個(gè)測(cè)量端子21A、21B而設(shè)置，在各個(gè)貫通孔29A內(nèi)各插入1根測(cè)量端子21A、21B。貫通孔29A在Y方向(第1方向)上的長(zhǎng)度與插通貫通孔29A內(nèi)的測(cè)量端子21A、21B在Y方向上的長(zhǎng)度大致相同。實(shí)際上，貫通孔29A在Y方向的長(zhǎng)度稍長(zhǎng)于測(cè)量端子21A、21B在Y方向的長(zhǎng)度，并且測(cè)量端子21A、21B在貫通孔29A內(nèi)可在寬度的方向上進(jìn)行微小的移動(dòng)。
另一方面，貫通孔29A在X方向(第2方向)上的長(zhǎng)度充分大于測(cè)量端子21A、21B在X方向的長(zhǎng)度(厚度)。例如，前者的長(zhǎng)度可大于后者長(zhǎng)度的大約2倍。通過(guò)把測(cè)量端子21A、21B插通在這樣形成的貫通孔29A內(nèi)，一方面限制了測(cè)量端子21A、21B在Y方向上的移動(dòng)，另一方面又確保了在X方向上的移動(dòng)的自由度。在圖7中，用斜線表示各個(gè)插通在貫通孔29A內(nèi)的測(cè)量端子21A、21B的剖面。
另外，在此說(shuō)明了在各個(gè)貫通孔29A內(nèi)分別插通1根測(cè)量端子21A、21B的情況，但也可以在各個(gè)貫通孔內(nèi)分別插通1對(duì)測(cè)量端子。在這種情況下，在構(gòu)成測(cè)量端子對(duì)的測(cè)量端子21A、21B之間必須進(jìn)行完全的絕緣。
如圖1所示，這樣構(gòu)成的接觸器20，其根部通過(guò)穿過(guò)保持部件23的螺孔23A的接觸器固定螺釘15被固定在測(cè)定滑槽11的臺(tái)部11A上。配置測(cè)量端子21A、21B，使其與SMD1的引腳3的排列方向一致，把測(cè)量端子21A、21B的前端部配置在對(duì)應(yīng)的SMD1的引腳3的側(cè)方。此時(shí)，測(cè)量端子21A的前端部位于引腳3的基部側(cè)，測(cè)量端子21B的前端部位于引腳3的前端側(cè)。接觸器20的限制部件29與推擠部件17的前端部連接。推擠部件17向測(cè)定滑槽11的臺(tái)部11A的中心方向推擠驅(qū)動(dòng)限制部件29。
圖8表示如此構(gòu)成的電子器件測(cè)定裝置的電路構(gòu)成?？刂齐娮悠骷y(cè)定裝置全體動(dòng)作的控制部41分別與和接觸器20連接的測(cè)定器43、驅(qū)動(dòng)按壓部件13的推壓部件驅(qū)動(dòng)部13A及驅(qū)動(dòng)推擠部件17的推擠部件驅(qū)動(dòng)部17A連接。
下面，參照?qǐng)D9，對(duì)所構(gòu)成的電子器件測(cè)定裝置的動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。首先，把SMD1搬送到測(cè)定滑槽11的測(cè)定位置上，然后，控制部41控制按壓部件驅(qū)動(dòng)部13A使按壓部件13下降。從而，把SMD1夾持固定在測(cè)定滑槽11的臺(tái)部11A與按壓部件13之間(步驟S1)。然后，控制部41控制推擠驅(qū)動(dòng)部17A，使其驅(qū)動(dòng)推擠部件，向測(cè)定滑槽11的臺(tái)部11A的中心軸的方向推擠接觸器20的限制部件29。從而使限制部件29如圖10A所示的那樣向臺(tái)部11A的中心軸方向移動(dòng)。隨著限制部件29的移動(dòng)，測(cè)量端子對(duì)21(測(cè)量端子21A、21B)逐漸彎曲，各個(gè)前端部分別與SMD1的引腳3的同一側(cè)面(上面)形成接觸(步驟S2)。
此時(shí)，由于貫通孔29A限制住測(cè)量端子21A、21B向Y方向的移動(dòng)，所以，可防止測(cè)量端子21A、21B的各個(gè)前端部在Y方向上的位置偏移。即使發(fā)生了位置偏移，由于確保了測(cè)量端子21A、21B在貫通孔29A內(nèi)的X方向上的移動(dòng)自由度，所以利用限制部件29與操持部件23之間的測(cè)量端子21A、21B部分的彈性，可防止各個(gè)前端部進(jìn)入到鄰接的引腳之間，頂彎SMD1的引腳。另外，由于測(cè)量端子21A、21B在其前端部的寬度展寬，所以由此也可以防止前端部進(jìn)入鄰接的引腳之間，頂彎SMD1的引腳。其結(jié)果，可減少在在成型圖形電路板上進(jìn)行SMD1的安裝時(shí)的引腳3與圖形電路板的接觸不良。
如圖11所示，從引腳3的基部側(cè)觀察，則箭頭①方向與SMD1的引腳3形成鈍角θ，當(dāng)從該箭頭①方向推擠測(cè)量端子21A的前端部時(shí)，測(cè)量端子21A的前端部使引腳3的側(cè)面朝向其根部向箭頭②的方向滑動(dòng)。其結(jié)果，如圖10B所示，測(cè)量端子21A的前端部與測(cè)量端子21B的前端部之間的間隔形成擴(kuò)張，測(cè)量端子21A、21B分別分開地與引腳3的基部側(cè)和前端側(cè)接觸。
另一方面，由于測(cè)量端子21A在被彎曲的部分的長(zhǎng)度梢長(zhǎng)于第2測(cè)量端子21B，且測(cè)量端子21A的前端部突出于測(cè)量端子21B，所以測(cè)量端子21A對(duì)SMD1的引腳3的按壓力比測(cè)量端子21B的按壓力強(qiáng)。如果從引腳3側(cè)觀察，則在與測(cè)量端子21A接觸的基部側(cè)上受到比較大的力，而在與測(cè)量端子21B接觸的前端側(cè)上則只受到比較小的力。這樣，可防止引腳3的彎曲，從而可減少在在成型圖形電路板上進(jìn)行SMD1的安裝時(shí)的引腳3與圖形電路板的接觸不良。
然后，在測(cè)量端子21A、21B的前端部形成與SMD1的引腳3分開接觸的狀態(tài)下，對(duì)SMD1進(jìn)行開耳芬接觸方式的電特性測(cè)定(步驟S3)。這時(shí)，從測(cè)定器43通過(guò)測(cè)量端子21A對(duì)SMD1的引腳3加載電流或電壓，通過(guò)測(cè)量端子21B檢測(cè)出可得出其結(jié)果的電流或電壓，然后通過(guò)測(cè)定器43對(duì)該檢測(cè)結(jié)果進(jìn)行分析，從而可獲知該SMD1的電特性。
在一般的情況下，加載用測(cè)量端子的接觸阻抗是導(dǎo)致該測(cè)量端子前端部發(fā)熱損壞的原因，而檢測(cè)用測(cè)量端子受接觸阻抗的影響小。因此，把對(duì)SMD1的引腳3以比較強(qiáng)的力按壓，以減小其與引腳3的接觸阻抗的測(cè)量端子21A作為加載用測(cè)量端子。而把對(duì)引腳3以比較弱力按壓，以形成比較大的接觸阻抗的第2測(cè)量端子21B作為測(cè)定用測(cè)量端子。這樣，可延長(zhǎng)測(cè)量端子的壽命。
另外，如圖11所示，在測(cè)量端子21A的前端部在SMD1的引腳3的表面上向箭頭②的方向滑動(dòng)時(shí)，引腳3表面上形成的氧化膜層將會(huì)剝落。因此，通過(guò)使測(cè)量端子21A強(qiáng)力地接觸被剝離氧化膜層的引腳3表面，可降低造成測(cè)定誤差的接觸阻抗，從而可提高測(cè)定的準(zhǔn)確性。
另外，SMD1的測(cè)定雖然是在測(cè)量端子21A、21B的各個(gè)前端部張開的狀態(tài)下進(jìn)行，但即使是在前端部未張開的狀態(tài)下通過(guò)第1測(cè)量端子21A向引腳3加載電流或電壓的情況下，由于在測(cè)量端子21A、21B的前端部之間設(shè)有絕緣部件31，所以不會(huì)降低測(cè)定的準(zhǔn)確性。
在測(cè)定結(jié)束后，使按壓部件13上升到還原位置，解除SMD1的被測(cè)定滑槽11的臺(tái)部11A和按壓部件13夾持固定的狀態(tài)(步驟S4)。從而使SMD1能夠在上下方向(Z方向)上移動(dòng)。在這個(gè)狀態(tài)下，解除推擠部件17對(duì)限制部件29的推擠。從而使測(cè)量端子21A、21B在反作用力的作用下還原到原來(lái)的狀態(tài)，使測(cè)量端子21A、21B的前端部與SMD1的引腳3分離(步驟S5)。
這樣，在使SMD1形成可在上下方向移動(dòng)的狀態(tài)之后，通過(guò)從SMD1的引腳3分離開測(cè)量端子21A的前端部，測(cè)量端子21A的前端部不向與箭頭②方向相反的方向滑動(dòng)，而直接向箭頭③的方向分離。因此，可防止被剝離下的氧化膜層顆粒附著在測(cè)量端子21A的前端部上，從而可延長(zhǎng)測(cè)量端子21A的壽命。
另外，即使在從SMD1的引腳被分離開的測(cè)量端子21A、21B的各個(gè)前端部呈合攏的狀態(tài)下對(duì)測(cè)量端子21A加載電流或電壓的情況下，由于測(cè)量端子21A、21B的各個(gè)前端部之間配置有絕緣部件31，所以可防止因測(cè)量端子21A、21B之間的短路而發(fā)生的測(cè)定錯(cuò)誤。
本實(shí)施例的電子器件測(cè)定裝置由于使測(cè)量端子21A、21B的前端部與SMD1的引腳3的同一側(cè)面接觸，所以測(cè)量端子21A、21B的移動(dòng)量比圖13所示的以往的測(cè)量端子121B小。因此，不需要在測(cè)量端子21A、21B的途中設(shè)置接觸部，并可減小造成測(cè)定誤差的原因的接觸阻抗，從而可提高測(cè)定的準(zhǔn)確性。
另外，本實(shí)施例是以測(cè)定對(duì)象為圖12所示的SMD1的情況為例進(jìn)行的說(shuō)明，但也可以是SMD1以外的其他電子器件。例如也可以是對(duì)向的引腳為從其基部呈八字狀地直線擴(kuò)張的電子器件。
如上所述，本發(fā)明把第1及第2測(cè)量端子設(shè)置成分別與電子器件的引腳的同一面的基部側(cè)及前端側(cè)接觸，第1測(cè)量端子的與引腳接觸的前端部突出于第2測(cè)量端子的前端部，從形成自引腳的基部側(cè)看去形成鈍角的方向推擠引腳。由于第1測(cè)量端子的前端部突出于第2測(cè)量端子的前端部，所以第1測(cè)量端子能夠以比第2測(cè)量端子強(qiáng)的力按壓電子器件的引腳，從而可防止引腳的彎曲。因此，可減少在成型圖形電路板上進(jìn)行電子器件的安裝時(shí)的引腳與圖形電路板的接觸不良。另外，通過(guò)把與引腳的接觸阻抗比較小的第1測(cè)量端子作為加載用測(cè)量端子，把接觸阻抗比較大的第2測(cè)量端子作為測(cè)定用測(cè)量端子，可減小電子器件的測(cè)定誤差，可提高測(cè)定的準(zhǔn)確性。
另外，在限制部件的貫通孔內(nèi)，使與電子器件的引腳在排列方向(第1方向)垂直的第2方向的長(zhǎng)度長(zhǎng)于第1或第2測(cè)量端子在第2方向的長(zhǎng)度。這樣，可確保貫通孔內(nèi)的第2方向上的第1及第2測(cè)量端子的自由度，可利用在限制部件與保持部件之間部分的第1及第2測(cè)量端子的彈性。從而，即使第1及第2測(cè)量端子的前端部在引腳的排列方向上形成錯(cuò)位，也可以防止因該前端部進(jìn)入到相鄰的2根引腳之間而造成引腳的彎曲。
另外，通過(guò)在前端部擴(kuò)展第1及第2測(cè)量端子的寬度，即使在第1及第2測(cè)量端子的前端部在引腳的排列方向上發(fā)生錯(cuò)位的情況下，也可以防止因該前端部進(jìn)入到相鄰的2根引腳之間而造成引腳的彎曲。
另外，通過(guò)在停止對(duì)電子器件的夾持固定后使第1及第2測(cè)量端子與電子器件的引腳分離，能夠使測(cè)量端子的前端部不形成在引腳表面上的滑動(dòng)，而分離開測(cè)量端子。因此，可防止被剝離下的氧化膜層的顆粒附著在測(cè)量端子的前端部上，從而可延長(zhǎng)測(cè)量端子的壽命。
權(quán)利要求
1.一種電子器件測(cè)定裝置，是一種使第1及第2測(cè)量端子分別接觸電子器件的多個(gè)引腳，以開耳芬接觸方式對(duì)所述電子器件進(jìn)行測(cè)定的電子器件測(cè)定裝置，其特征在于所述第1及第2測(cè)量端子由具有彈性的材料構(gòu)成，并且，被設(shè)置成可分別與所述引腳的同一面的基部側(cè)及前端側(cè)接觸，所述第1測(cè)量端子的前端部突出于所述第2測(cè)量端子的前端部，并且，所述前端部從形成自所述引腳基部側(cè)看去的鈍角的方向按壓所述引腳。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件測(cè)定裝置，其特征在于在所述第1及第2測(cè)量端子之間設(shè)置絕緣部件。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子器件測(cè)定裝置，其特征在于只在第1及第2測(cè)量端子的前端部的前端區(qū)域上設(shè)置絕緣部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件測(cè)定裝置，其特征在于所述第1測(cè)量端子的徑向截面面積大于所述第2測(cè)量端子的徑向截面面積。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件測(cè)定裝置，其特征在于具有在所述電子器件的測(cè)定位置上夾持所述電子器件的夾持部件。
6.一種電子器件測(cè)定裝置，是一種使第1及第2測(cè)量端子分別接觸電子器件的多個(gè)引腳，以開耳芬接觸方式對(duì)所述電子器件進(jìn)行測(cè)定的電子器件測(cè)定裝置，其特征在于包括保持與所述引腳直角相交的所述第1及第2測(cè)量端子的各個(gè)基部的保持部件；具有被所述第1及第2測(cè)量端子在其厚度方向移動(dòng)自如地插通的多個(gè)貫通孔、限制所述第1及第2測(cè)量端子在平行于所述引腳的排列方向的第1方向上的移動(dòng)的限制部件；推擠所述限制部件，使所述第1及第2測(cè)量端子向接近所述引腳的方向移動(dòng)的推擠部件，所述第1及第2測(cè)量端子的各個(gè)前端部被彎曲向所述引腳側(cè)，其前端區(qū)域在上下方向相互對(duì)向，所述限制部件的貫通孔在與第1方向垂直的第2方向上的長(zhǎng)度大于所述第1或第2測(cè)量端子在第2方向上的長(zhǎng)度。
7.一種電子器件測(cè)定裝置，是一種使第1及第2測(cè)量端子分別接觸電子器件的多個(gè)引腳，以開耳芬接觸方式對(duì)所述電子器件進(jìn)行測(cè)定的電子器件測(cè)定裝置，其特征在于包括保持與所述引腳直角相交的所述第1及第2測(cè)量端子的各個(gè)基部的保持部件；具有被所述第1及第2測(cè)量端子在其厚度方向移動(dòng)自如地插通的多個(gè)貫通孔、限制所述第1及第2測(cè)量端子在所述引腳的排列方向上的移動(dòng)的限制部件；推擠所述限制部件，使所述第1及第2測(cè)量端子向接近所述引腳的方向移動(dòng)的推擠部件，所述第1及第2測(cè)量端子的各個(gè)前端部被彎曲向所述引腳側(cè)，其前端區(qū)域在所述引腳的排列方向上展開，并在上下方向相互對(duì)向。
8.一種電子器件的測(cè)定方法，其特征在于包括把具有引腳的電子器件搬送到測(cè)定位置上，并用夾持部件夾持固定的第1工序；把電子器件測(cè)定用的第1及第2測(cè)量端子按壓到所述電子器件的引腳的第2工序；使用所述第1及第2測(cè)量端子進(jìn)行所述電子器件的電特性測(cè)定的的第3工序；在所述電子器件的測(cè)定結(jié)束后，解除由所述夾持部件對(duì)所述電子器件的夾持的第4工序；和使所述第1及第2測(cè)量端子從所述電子器件的引腳分離的第5工序。
全文摘要
一種電子器件測(cè)定裝置，其中的第1及第2測(cè)量端子(21A、21B)由具有彈性的導(dǎo)電材料構(gòu)成，并被設(shè)置成可分別與電子器件(1)的引腳(3)的同一面的基部側(cè)及前端側(cè)接觸。第1測(cè)量端子(21A)的與引腳(3)接觸的前端部突出于第2測(cè)量端子(21B)的前端部，并且，從由引腳(3)基部側(cè)看上去形成鈍角的方向按壓引腳(3)。由于第1測(cè)量端子(21A)的前端部突出于第2測(cè)量端子(21B)的前端部，所以前者對(duì)引腳(3)的按壓力比后者強(qiáng)，從而可防止引腳(3)的彎曲。
文檔編號(hào)G01R1/073GK1405873SQ0214249
公開日2003年3月26日 申請(qǐng)日期2002年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2001年9月20日
發(fā)明者齊藤隆司 申請(qǐng)人:株式會(huì)社泰塞克