技術(shù)編號：6038658
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。芯片轉(zhuǎn)接板本實(shí)用新型涉及芯片測試領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片轉(zhuǎn)接板。背景技術(shù)芯片測試是目前集成電路制造領(lǐng)域的重要環(huán)節(jié)之一。封裝好的芯片要放到 專用的測試機(jī)臺上進(jìn)行各種測試，以考察其電學(xué)性能。在測試時(shí)需要將封裝好 的芯片放在專門的帶有測試板的機(jī)臺上，將芯片的引腳插入測試板相應(yīng)的插槽 內(nèi)，以保證芯片的引腳與測試板上相應(yīng)的端口電學(xué)接觸。機(jī)臺產(chǎn)生的電信號通 過測試端口加到被測試的芯片上，以測試芯片的電學(xué)性能。目前的芯片具有多種的封裝形式，例如QFP、 BGA、 DABG...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。