專利名稱：芯片轉(zhuǎn)接板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
芯片轉(zhuǎn)接板
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及芯片測試領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片轉(zhuǎn)接板。背景技術(shù)：
芯片測試是目前集成電路制造領(lǐng)域的重要環(huán)節(jié)之一。封裝好的芯片要放到 專用的測試機(jī)臺(tái)上進(jìn)行各種測試，以考察其電學(xué)性能。在測試時(shí)需要將封裝好 的芯片放在專門的帶有測試板的機(jī)臺(tái)上，將芯片的引腳插入測試板相應(yīng)的插槽 內(nèi)，以保證芯片的引腳與測試板上相應(yīng)的端口電學(xué)接觸。機(jī)臺(tái)產(chǎn)生的電信號通 過測試端口加到被測試的芯片上，以測試芯片的電學(xué)性能。
目前的芯片具有多種的封裝形式，例如QFP、 BGA、 DABGA、 BBC、 TSOP I、 TSOPII和DIP等，并且每種封裝形式的引腳數(shù)量和排布方式也不盡相同。 然而，目前的測試機(jī)臺(tái)的測試板是固定的，因此只能對具有同一引腳數(shù)目和排 布方式的一類芯片進(jìn)行測試。不同封裝形式的芯片由于引腳的排布方式不同， 因此不能采用同樣的機(jī)臺(tái)進(jìn)行測試。而即使具有同樣的封裝形式，由于引腳數(shù) 目不同，引腳之間的間距也會(huì)有些許差別，因此也不能使用同一個(gè)機(jī)臺(tái)進(jìn)行測 試。
生產(chǎn)線上如果需要對具有不同引腳數(shù)目和排布方式的芯片進(jìn)行測試，就需 要購置帶有不同測試板的機(jī)臺(tái)。這樣會(huì)帶來額外的成本開銷，不利于節(jié)約成本。 以產(chǎn)品可靠性測試為例， 一臺(tái)進(jìn)行產(chǎn)品可靠性測試的機(jī)臺(tái)，其市場售價(jià)大約在 5000美金左右，為每一種引腳數(shù)目和排布方式的芯片配置機(jī)臺(tái)，花費(fèi)巨大。并 且購置大量的測試機(jī)臺(tái)也會(huì)占用生產(chǎn)車間更大的面積，還要提供更多的人力和 能源去維持其日常養(yǎng)護(hù)，從而增加了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，提供一種芯片轉(zhuǎn)接板，可以將與機(jī)臺(tái)片轉(zhuǎn)接到所述機(jī)臺(tái)上，從而降低設(shè)備購置以及養(yǎng)護(hù)費(fèi) 用，降低生產(chǎn)成本。
為了解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種芯片轉(zhuǎn)接板，包括第一連接 器，用于連接芯片轉(zhuǎn)接板與測試板，該第一連接器具有若干引腳，其數(shù)目與排 布方式與該測試板中用于插接芯片的插槽的數(shù)目與排布方式相配合；第二連接 器，用于連接被測芯片與芯片轉(zhuǎn)接板，該第二連接器具有若干插槽，其數(shù)目與 排布方式與被測芯片的引腳數(shù)目與排布方式相配合，所述第二連接器的插槽的 數(shù)目不大于第一連接器的引腳數(shù)目；電學(xué)連接裝置，包括若干金屬線，所述第 一連接器的引腳通過電學(xué)連接裝置中的金屬線電學(xué)連接至所述第二連接器的 插槽。
作為可選的技術(shù)方案，所述電學(xué)連接裝置為印刷電路板。 作為可選的技術(shù)方案，所述電學(xué)連接裝置中所有金屬線的電阻值是相等的。
作為可選的技術(shù)方案，所述第一連接器的引腳為雙列直插式排布。 作為可選的技術(shù)方案，所述第二連接器的插槽為雙列直插式排布。 本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，提供了一個(gè)芯片轉(zhuǎn)接板，分別采用了兩個(gè)連接器
分別連接被測芯片和測試板，從而解決了被測芯片與測試機(jī)臺(tái)上的測試板不匹
配的問題。


附圖1所示為本實(shí)用新型提供的芯片轉(zhuǎn)接板的具體實(shí)施方式
的主視圖； 附圖2所示為本實(shí)用新型提供的芯片轉(zhuǎn)接板的具體實(shí)施方式
的俯視圖； 附圖3所示為本實(shí)用新型提供的芯片轉(zhuǎn)接板的具體實(shí)施方式
的仰視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型提供的芯片轉(zhuǎn)接板的具體實(shí)施方式
做詳細(xì)說明。
附圖1所示為本實(shí)用新型所述芯片轉(zhuǎn)接板100的主視圖，包括第一連接器110、第二連接器120以及電學(xué)連接裝置130。
附圖2為附圖1的芯片轉(zhuǎn)接板的俯視圖，附圖3為對應(yīng)的仰視圖。本具體 實(shí)施方式中所述的芯片轉(zhuǎn)接板用于將雙列直插16引腳(DIP-16)的芯片轉(zhuǎn)接 至雙列直插64引腳(DIP-64)的測試板上。所述芯片以及測試板在圖中未示 出。
所述第一連接器110具有雙列直插排布的64個(gè)引腳111，其數(shù)目與排布方 式與測試板中用于插接芯片的插槽的數(shù)目與排布方式相配合，用于連接芯片轉(zhuǎn) 接板與測試板。
所述第二連接器120具有雙列直插式排布的16個(gè)插槽121，其數(shù)目與排布 方式與被測芯片的引腳數(shù)目與排布方式相配合，用于連接芯片與芯片轉(zhuǎn)接板。
所述第一連接器IIO和第二連接器120也可以具有其他的排布方式和引腳 數(shù)目。所述第二連接器120的插槽的數(shù)目不大于第一連接器110的引腳數(shù)目， 才能夠保證當(dāng)被測芯片插入第二連接器120的插槽中之后，所有的引腳都可以 通過電學(xué)連接裝置130連接到第一連接器110的引腳上，進(jìn)而連接到測試機(jī)臺(tái)。 如果第二連接,120的插槽的數(shù)目小于第一連接器110的引腳數(shù)目，就會(huì)有被 測芯片的部分引腳懸空，無法完成測試。
所述電學(xué)連接裝置3為印刷電路板(PCB)，包括16根金屬線。
所述第一連接器1的引腳通過電學(xué)連接裝置3中的16根金屬線電學(xué)連接 至所述第二連接器2的插槽。所有金屬線的電阻值都是相等的，其進(jìn)一步的優(yōu) 點(diǎn)在于可以保證芯片在測試過程中，信號在到達(dá)每一個(gè)引腳的途中由于路徑上 的電阻而發(fā)生的衰減是相等的，從而降低了所述轉(zhuǎn)接板對信號帶來的干擾。
本具體實(shí)施方式
中，不同金屬線之間的PCB布線長度是不同的，可以通 過調(diào)整PCB布線的寬度，做到不同的金屬線之間的電阻值相同。當(dāng)然，在其 他的實(shí)施方式中，也可以將PCB布線的寬度做到相等，通過設(shè)計(jì)PCB的布線 方式，使每一根金屬線的長度均相等，從而做到不同金屬線之間的電阻值相同。
對于DIP-16和DIP-64而言，雖然具有相同的封裝類型，但是不僅芯片的 引腳數(shù)目不同，引腳之間的間距也略有差別，因此無法采用同一個(gè)測試板和測試機(jī)臺(tái)進(jìn)行測試，所述芯片轉(zhuǎn)接板可以將DIP-16封裝的芯片轉(zhuǎn)接在DIP-64的 測試板上，有效的解決了上述問題。雙列直插(DIP)類型的測試板由于其封 裝形式簡單，非常容易進(jìn)行連接板的連接，因此所述第一連接器l的引腳優(yōu)選 采用雙列直插類型的排布方式。
本具體實(shí)施方式
所述的芯片轉(zhuǎn)接板也可以用于對其他類型的芯片和測試 板進(jìn)行轉(zhuǎn)接，只需要將第一連接器和第二連接器設(shè)計(jì)成與被測芯片和所用測試 板相匹配的型號，就可以用作對其他類型的芯片和測試板進(jìn)行轉(zhuǎn)接，例如QFP、 BGA、 DABGA、 BBC、 TSOPI以及TSOPII等。
上述轉(zhuǎn)接器用于在對芯片進(jìn)行可靠性測試的情況下，將被測芯片轉(zhuǎn)接到進(jìn) 行產(chǎn)品可靠性測試的機(jī)臺(tái)上。
以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的 普通技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤 飾，這些改進(jìn)和潤飾也應(yīng)視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種芯片轉(zhuǎn)接板，其特征在于，包括第一連接器，用于連接芯片轉(zhuǎn)接板與測試板，該第一連接器具有若干引腳，其數(shù)目與排布方式與該測試板中用于插接芯片的插槽的數(shù)目與排布方式相配合；第二連接器，用于連接被測芯片與芯片轉(zhuǎn)接板，該第二連接器具有若干插槽，其數(shù)目與排布方式與被測芯片的引腳數(shù)目與排布方式相配合，所述第二連接器的插槽的數(shù)目不大于第一連接器的引腳數(shù)目；電學(xué)連接裝置，包括若干金屬線，所述第一連接器的引腳通過電學(xué)連接裝置中的金屬線電學(xué)連接至所述第二連接器的插槽。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述之芯片轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述電學(xué)連接裝置為印 刷電路板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述之芯片轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述電學(xué)連接裝置 中所有金屬線的電阻值是相等的。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述之芯片轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述第一連接器的引腳 為雙列直插式排布。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述之芯片轉(zhuǎn)接板，其特征在于，所述第二連接器的插槽 為雙列直插式排布。
專利摘要一種芯片轉(zhuǎn)接板，包括第一連接器，用于連接芯片轉(zhuǎn)接板與測試板，該第一連接器具有若干引腳，其數(shù)目與排布方式與該測試板中用于插接芯片的插槽的數(shù)目與排布方式相配合；第二連接器，用于連接被測芯片與芯片轉(zhuǎn)接板，該第二連接器具有若干插槽，其數(shù)目與排布方式與被測芯片的引腳數(shù)目與排布方式相配合，所述第二連接器的插槽的數(shù)目不大于第一連接器的引腳數(shù)目；電學(xué)連接裝置，包括若干金屬線，所述第一連接器的引腳通過電學(xué)連接裝置中的金屬線電學(xué)連接至所述第二連接器的插槽。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于，提供了一個(gè)芯片轉(zhuǎn)接板，分別采用了兩個(gè)連接器分別連接被測芯片和測試板，從而解決了被測芯片與測試機(jī)臺(tái)上的測試板不匹配的問題。
文檔編號G01R31/28GK201319057SQ200820155389
公開日2009年9月30日 申請日期2008年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月14日
發(fā)明者丁佳妮, 馮軍宏, 張欣輝, 鄭鵬飛 申請人:中芯國際集成電路制造(上海)有限公司