技術(shù)編號(hào):6022973
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造,具體來(lái)說(shuō),本發(fā)明涉及一種集成了溫度傳感器、加速度傳感器和壓力傳感器的。背景技術(shù)隨著傳感器技術(shù)的發(fā)展,傳感器芯片不再是包含單一的傳感器件,而是更多地以片上系統(tǒng)(S0C或者SIP)的形式出現(xiàn)。在一個(gè)片上系統(tǒng)中,往往集成有多個(gè)傳感器器件單元,甚至還會(huì)包含外圍的CMOS集成電路,構(gòu)成系統(tǒng)化的片上復(fù)合集成傳感器結(jié)構(gòu)。片上傳感系統(tǒng)的出現(xiàn),使得傳感器的集成度越來(lái)越高,功能越來(lái)越強(qiáng),體積越來(lái)越小,與此同時(shí)成本也得到了顯著的降低。復(fù)合集...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。