技術(shù)編號(hào)：6014526
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體芯片的測(cè)試結(jié)構(gòu)及應(yīng)用此結(jié)構(gòu)的特性測(cè)量方法，尤其涉及測(cè)量半導(dǎo)體芯片中低介電常數(shù)電介質(zhì)的電特性的測(cè)試結(jié)構(gòu)及應(yīng)用此結(jié)構(gòu)的特性測(cè)量方法。背景技術(shù)半導(dǎo)體集成電路工業(yè)蓬勃發(fā)展，集成電路材料的技術(shù)演進(jìn)造就了集成電路的世代交替，新的集成電路世代擁有更小的體積，更復(fù)雜的電路架構(gòu)。然而這些進(jìn)步同時(shí)也使得集成電路制造工藝的復(fù)雜度顯著提升。因此為了實(shí)現(xiàn)集成電路的微縮，集成電路制造工藝的發(fā)展也是必然的趨勢(shì)。集成電路的演進(jìn)的路上，功能密度(functional den...
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