技術(shù)編號(hào)：5973694
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種太陽能硅片檢測(cè)系統(tǒng)，特別涉及一種太陽能硅片線痕高精度檢測(cè)系統(tǒng)。背景技術(shù)在太陽能光伏產(chǎn)業(yè)工藝鏈中，硅片線痕缺陷是在切片工藝中引進(jìn)的一種硅片表面不平整的缺陷，包括凹槽(groove),臺(tái)階(step),波形(wave)以及這三種缺陷的復(fù)合缺陷等。目前該領(lǐng)域普遍采用線鋸切片工藝，將硅切方切成厚度一定的硅片，該方法具有成本低、產(chǎn)能高等優(yōu)點(diǎn)。但是，線鋸本身的材料會(huì)在生產(chǎn)過程中磨損，會(huì)產(chǎn)生線鋸粗細(xì)不均勻或跳線的情況，由此會(huì)在切出的硅片表面留下與線鋸平...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。