技術(shù)編號：5966383
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種測試方法，特別涉及一種。背景技術(shù) 參閱圖1，一般來說一個完整的集成電路(IC)制造流程，基本包括初期的集成電路設(shè)計10與晶片制造11；中期的晶片分類12與封裝13；及后期的最終測試14與產(chǎn)品出貨15。在集成電路日益微小化的同時，上述集成電路的制程在每一個階段都相當(dāng)重要。其中，最終測試14是集成電路在封裝后用以測試封裝完成產(chǎn)品的電性功能，以保證出廠的集成電路功能上的完整性，并對已測試的產(chǎn)品根據(jù)其電性功能分類(即分箱)，以作為集成電路不同等級產(chǎn)品...
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